[发明专利]一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201410295040.3 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104064532A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;郭学平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法，通过在所述基板的第一面上设置所述芯片和所述限高凸点；所述散热板与所述基板的第一面、所述限高凸点、所述芯片形成第一空间；所述塑封树脂填充所述第一空间；所述限高凸点与所述散热板连接，使得所述基板的地电极与所述散热板通过所述限高凸点相连，形成电屏蔽，达到成本较低，散热性能好、接地性能好、信号屏蔽效果好的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 结构 器件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带有散热结构的器件封装结构，其特征在于，所述结构包括：芯片；基板，所述基板的第一面上设置有所述芯片；限高凸点，所述限高凸点设置于所述基板的第一面上；散热板，所述散热板设置于所述芯片和所述限高凸点上，且所述散热板与所述基板的第一面、所述限高凸点、所述芯片形成第一空间；所述限高凸点与所述散热板连接，使得所述基板的地电极与所述散热板通过所述限高凸点相连，形成电屏蔽；塑封树脂，所述塑封树脂填充所述第一空间。
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