[发明专利]一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种带有散热结构的器件封装结构，其特征在于，所述结构包括：

芯片；

基板，所述基板的第一面上设置有所述芯片；

限高凸点，所述限高凸点设置于所述基板的第一面上；

散热板，所述散热板设置于所述芯片和所述限高凸点上，且所述散热板与所述基板的第一面、所述限高凸点、所述芯片形成第一空间；所述限高凸点与所述散热板连接，使得所述基板的地电极与所述散热板通过所述限高凸点相连，形成电屏蔽；

塑封树脂，所述塑封树脂填充所述第一空间。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述芯片还包括：

金属层，所述金属层设置于所述芯片的背面；

其中，所述芯片通过金属层与所述散热层形成热传导。

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述限高凸点为金属焊球材料。

4.如权利要求3所述的结构，其特征在于，所述限高凸点为有铅焊球或者为无铅焊球。

5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热板为金属散热板。

6.一种带有散热结构的器件封装的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板的第一面上植限高凸点；

在所述基板的第一面上贴芯片；

将散热板放在所述限高凸点和所述芯片上，并经过回流将所述散热板与所述芯片、所述限高凸点键合起来；

填充树脂；

在所述基板的第二面植球，形成接地凸点。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述填充树脂还包括：

将塑料材料通过毛细作用灌入所述封装结构中。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过真空排气的方法排除灌封过程中的气泡。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将所述散热板放在所述限高凸点和所述芯片上，并经过回流将所述散热板与所述芯片、所述限高凸点键合起来，还包括：

将所述基板的接地电路通过所述限高凸点、所述散热板与所述芯片的背面焊接在一起；

将所述芯片采用倒装焊方式键合到所述基板上。