[发明专利]一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法。

背景技术

在半导体技术领域中，常用的倒装芯片塑封结构及方法通常是将芯片倒装焊接在基板上，然后进行涂胶填充，然后在通过模具进行塑封，进而将整个芯片上方用树脂包封后，在基板的背面进行凸点制造，即可完成整个封装过程。

但是，本领域的技术人员通过研究发现现有技术中存在如下不足：

1.这种塑封结构和方法虽然简单且易于量产，但是需要制作高精度的模具，且对于不同封装高度，需要制造不同的模具，由于模具制作成本高昂，导致这个制作成本高昂。

2.这种塑封结构和方法由于对于需要芯片使用过程中易于发热的芯片封装结构不利于热量的散出。

3.这种塑封结构和方法对于芯片传输高速信号的封装来说，不利于高速信号的传输。

发明内容

本发明实施例提供一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法，用于解决现有技术中倒装芯片塑封结构成本高昂，且散热能力较差、接地性能差、信号屏蔽效果差的技术问题，具有成本较低，散热性能好、接地性能好、信号屏蔽效果好的技术效果。

本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：

一种带有散热结构的器件封装结构，所述结构包括：芯片；基板，所述基板的第一面上设置所述芯片；限高块，所述限高块设置于所述基板的第一面上；散热板，所述散热板设置于所述芯片和所述限高块上，且所述散热板与所述基板的第一面、所述限高块、所述芯片形成第一空间；塑封树脂，所述塑封树脂填充所述第一空间；限高凸点，所述限高凸点的一端设置于所述基板上，且所述限高凸点的另一端与所述散热板连接，使得所述基板的地电极与所述散热板通过所述限高凸点相连，形成电屏蔽。

进一步的，所述芯片还包括：金属层，所述金属层设置于所述芯片的背面；其中，所述芯片通过金属层与所述散热层形成热传导。

进一步的，所述限高凸点为金属焊球材料。

进一步的，所述限高凸点为有铅焊球或者为无铅焊球。

进一步的，所述散热板为金属散热板。

本申请通过本申请的一实施例还提供另一技术方案：

一种带有散热结构的器件封装的制造方法，所述方法包括：在基板的第一面上植限高凸点；在所述基板的第一面上贴芯片；将散热板放在所述限高凸点和所述芯片上，并经过回流将所述散热板与所述芯片、所述限高凸点键合起来；填充树脂；在所述基板的第二面植球，形成接地凸点。

进一步的，所述填充树脂还包括：将塑料材料通过毛细作用灌入所述封装结构中。

进一步的，所述方法还包括：通过真空排气的方法排除灌封过程中的气泡。

进一步的，所述将所述散热板放在所述限高凸点和所述芯片上，并经过回流将所述散热板与所述芯片、所述限高凸点键合起来，还包括：将所述基板的接地电路通过所述限高凸点、所述散热板与所述芯片的背面焊接在一起。将所述芯片采用倒装焊方式键合到所述基板上。

本发明实施例的有益效果如下：

本发明一实施例提供的一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法，通过在基板的第一面上设置芯片和限高凸点；在散热板与基板的第一面、限高凸点、所述芯片形成第一空间；所述塑封树脂填充所述第一空间；限高凸点与散热板连接，使得基板的地电极与散热板通过限高凸点相连，形成电屏蔽，达到成本较低，散热性能好、接地性能好、信号屏蔽效果好的技术效果。

进一步的，通过将芯片背面与散热板焊接在一起，有效的将芯片工作时产生的热量散失掉，保证了芯片的有效散热和正常工作。

附图说明

图1为本发明一实施例中提供的一种带有散热结构的器件封装结构示意图；

图2为本发明一实施例中提供的一种带有散热结构的器件封装结构的制造方法的流程示意图；

图3-8为本发明一实施例中提供的一种带有散热结构的器件封装结构的制造方法的示意图。

具体实施方式

本发明一实施例提供的一种带有散热结构的器件封装结构及制造方法，通过在基板的第一面上设置芯片和限高凸点；散热板与基板的第一面、限高凸点、芯片形成第一空间；塑封树脂填充第一空间；限高凸点与散热板连接，使得基板的地电极与散热板通过限高凸点相连，形成电屏蔽，达到成本较低，散热性能好、接地性能好、信号屏蔽效果好的技术效果。