[发明专利]半导体硅片剥离铲刀有效
| 申请号： | 201410212343.4 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104037110B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李星;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31203 上海顺华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 沈履君<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明半导体硅片剥离铲刀，包括通过连接板相互连接的刀刃、刀刃座及刀柄；在所述刀刃的非连接端为弧形设计，所述弧形向着所述刀刃凹陷；在所述刀刃的非连接端上所述弧形与所述刀刃两侧刀身连接处为倒圆角设计。本发明半导体硅片剥离铲刀弧形刀刃和硅片边缘弧形正好吻合，剥离时弧形剥离刀刃受力均匀，耐磨性也有了很大提高，大大增加了铲刀的使用寿命，不会造成剥离时打滑，划伤硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 剥离 铲刀 | ||
【主权项】：
1.半导体硅片剥离铲刀，包括通过连接板相互连接的刀刃、刀刃座及刀柄；其特征在于，在所述刀刃的非连接端为弧形设计，所述弧形向着所述刀刃凹陷；/n在所述刀刃的非连接端上所述弧形与所述刀刃两侧刀身连接处为倒圆角设计；/n所述刀刃座的两侧向内倾斜。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
