[发明专利]FINFET结构及其形成方法有效
申请号: | 201410206585.2 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN104167361B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 程慷果;B·B·多里斯;A·卡基菲鲁兹;A·雷茨尼采克 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/10 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 贺月娇,于静 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及FinFET结构及其形成方法。使用具有掺碳外延硅层的体硅衬底制造带有鳍的结构。该结构的pFET区域包括硅锗鳍。这些鳍通过对所述结构进行退火以将含锗层与邻接的晶体硅层混合而形成。所述结构还包括nFET区域,所述nFET区域包括由所述晶体硅层形成的硅鳍。在所述nFET区域中的所述含锗层被去除,从而在所述nFET区域中的所述晶体硅层下方产生空间。在所述空间内提供绝缘材料。通过浅沟槽隔离区使所述pFET区域与所述nFET区域电隔离。 | ||
搜索关键词: | finfet 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种形成FINFET结构的方法,包括:获得包括体硅衬底、在所述衬底上的包含掺碳的硅的外延层、在所述掺碳的硅层上的外延含锗层、以及在所述含锗层上的包含晶体硅的层的结构;在所述结构上形成使所述结构的第一区域与所述结构的第二区域电隔离的隔离区;从所述结构的所述第二区域去除所述含锗层,由此在所述晶体硅层下方在所述第二区域内形成空间;在所述空间内形成绝缘层;热混合所述结构的所述第一区域中的所述含锗层和所述晶体硅层,从而形成包含硅锗的层;在所述第一区域中由所述硅锗层形成多个包含硅锗的鳍,以及在所述第二区域中由所述晶体硅层形成多个鳍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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