[发明专利]一种封装结构有效
| 申请号： | 201410196355.2 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103972194A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨怀维 | 申请（专利权）人： | 山东华芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250102 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，包括：金属板，具有第一面和与第一面相对的第二面；底胶体，贴于第一面；侧胶体，围在底胶体的周边，从而与底胶体构成槽型结构；芯片，容纳在所述槽型结构内；以及锡球，植在芯片的预定位置。依据本发明具有相对较小的封装体的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：金属板（11），具有第一面和与第一面相对的第二面；底胶体（12），贴于第一面；侧胶体（10），围在底胶体（12）的周边，从而与底胶体（12）构成槽型结构；芯片（8），容纳在所述槽型结构内；以及锡球（9），植在芯片的预定位置。
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