[发明专利]一种封装结构有效
| 申请号： | 201410196355.2 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103972194A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨怀维 | 申请（专利权）人： | 山东华芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250102 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
金属板（11），具有第一面和与第一面相对的第二面；
底胶体（12），贴于第一面；
侧胶体（10），围在底胶体（12）的周边，从而与底胶体（12）构成槽型结构；
芯片（8），容纳在所述槽型结构内；以及
锡球（9），植在芯片的预定位置。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属板（11）为黑色的金属板，从而，所述第二面为激光打标面。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述金属板所采用金属的性质如下：
热膨胀系数：0.5×10E-6/K；
延展性：在标准大气压下，室温20℃，延性抽丝直径不小于1/500mm,展性厚度不小于1/1000mm；
硬度：15-25HBW。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括贴装在第二面上的激光打标层（13）。
5.根据权利要求1至4任一所述的封装结构，其特征在于，底胶体（12）与芯片（8）在金属板（11）第一面上的投影一致，侧胶体（10）与底胶体（12）恰好覆盖第一面。
6.根据权利要求1至4任一所述的封装结构，其特征在于，所述芯片（8）还包括延展到侧胶体（12）上的电极（14），并在电极（14）上植有锡球。
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