[发明专利]封装基板及其制法有效
| 申请号： | 201410192736.3 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN105023899B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;何祈庆;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其制法，该制法先于一承载板上形成多个第一导电部，于各该第一导电部上形成金属柱，于该金属柱的端面上形成对位层，于该承载板上形成封装体，以包覆该第一导电部、金属柱与对位层，于各该对位层上的封装体中形成导电盲孔，并于该封装体的顶面与导电盲孔上形成第二导电部，以构成多个导电结构，最后移除该承载板，以外露该第一导电部。本发明令对位层的横截面积大于金属柱及导电盲孔，以缩小金属柱及导电盲孔的尺寸，以提高布线密度与其它电子组件的设置密度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：封装体，其具有相对的顶面及底面，且该封装体由一单层构成；多个导电结构，其嵌埋于该封装体中，且各该导电结构包括：第一导电部，其嵌埋于该封装体中，且外露出该底面；及依序形成于该第一导电部上的金属柱、对位层及导电盲孔，该导电盲孔的一端外露出该顶面，令各该对位层的垂直投影面积大于各该金属柱的垂直投影面积，且令各该对位层的垂直投影面积大于各该导电盲孔的垂直投影面积；第二导电部，其形成于该导电盲孔与顶面上；以及电子组件，其包埋于该封装体中。
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