[发明专利]半导体装置、其制造方法以及电子设备

摘要

本发明提供了一种半导体装置、其制造方法以及一种电子设备，所述半导体装置包括第一半导体部，该第一半导体部在其一侧包括第一布线层；第二半导体部，该第二半导体部在其一侧包括第二布线层，该第二布线层包括电极焊盘部，所述第一半导体部和所述第二半导体部被固定到一起，使得所述第一半导体部的所述第一布线层侧与所述第二半导体部的所述第二布线层侧彼此面对；导电材料，其设置在穿过所述第一半导体部延伸到所述第二半导体部的所述第二布线层的凹槽部中，且所述第一布线层和所述第二布线层借助于所述导电材料而电连通；绝缘膜，其布置在所述凹槽部的侧壁上；以及延伸穿过所述第一半导体部以使所述电极焊盘部暴露的开口。

主权项

一种半导体装置，其包括：第一半导体部，该第一半导体部在其一侧包括第一布线层，所述第一半导体部还包括光电二极管和至少一个晶体管；第二半导体部，该第二半导体部在其一侧包括第二布线层，所述第一半导体部和所述第二半导体部通过所述第一布线层和所述第二布线层之间的接合层被固定到一起，使得所述第一半导体部的所述第一布线层侧与所述第二半导体部的所述第二布线层侧彼此面对；第一导电材料，其布置在第一开口中，并穿过所述第一半导体部和所述接合层延伸到所述第二半导体部的所述第二布线层的第一部分中，使得所述第一布线层和所述第二布线层电连通；第二导电材料，其布置在不同于所述第一开口的第二开口中，并穿过所述第一半导体部和所述接合层延伸到所述第二半导体部的所述第二布线层的第二部分中，使得所述第二布线层和外部布线电连通；其中，所述第一导电材料和所述第二导电材料连接到所述第二布线层中的同一布线层。