[发明专利]键合线以及半导体封装件有效
| 申请号： | 201410165198.9 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN105097748B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王昱权;潜力 | 申请（专利权）人： | 北京富纳特创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装件，其包括：一基板，该基板设置有多个导电迹线；一半导体预封装件，该半导体预封装件包括一半导体芯片和多个键合线，该半导体芯片表面设置有多个压焊点，且该多个键合线将所述半导体芯片的压焊点与所述基板上对应的导电迹线电性连接；一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层设置于所述半导体预封装件，并将整个半导体预封装件覆盖；一保护层，该保护层覆盖于所述电磁屏蔽层；所述键合线为碳纳米管复合线，该碳纳米管复合线包括碳纳米管单纱和包覆于该纳米管单纱的金属层，该碳纳米管单纱由多个碳纳米管加捻构成，该多个碳纳米管基本平行排列并沿该碳纳米管单纱轴向旋转。另外，本发明还提供一种键合线。 | ||
| 搜索关键词： | 碳纳米管 键合线 预封装 单纱 电磁屏蔽层 半导体 半导体封装件 半导体芯片 保护层 复合线 压焊点 基板 半导体芯片表面 导电迹线电性 导电迹线 基板设置 基本平行 轴向旋转 金属层 纳米管 包覆 覆盖 加捻 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其包括：一基板，该基板设置有多个导电迹线；一半导体预封装件，该半导体预封装件包括一半导体芯片和多个键合线，该半导体芯片表面设置有多个压焊点，且该多个键合线将所述半导体芯片的压焊点与所述基板上对应的导电迹线电性连接；一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层设置于所述半导体预封装件，并将整个半导体预封装件覆盖；一保护层，该保护层覆盖于所述电磁屏蔽层；所述键合线为碳纳米管复合线，该碳纳米管复合线包括碳纳米管单纱和包覆于该纳米管单纱的金属层，该碳纳米管单纱由多个碳纳米管加捻构成，该多个碳纳米管基本平行排列并沿该碳纳米管单纱轴向旋转,该碳纳米管单纱的捻度为10转/厘米到300转/厘米，所述捻度是指单位长度碳纳米管线回转的圈数，该碳纳米管单纱的直径为1微米到30微米，该金属层的厚度为1微米到5微米。
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