[发明专利]一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置有效
| 申请号： | 201410134170.9 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104979455B | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 龚云平;林莉;李东明 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置，所述LED光源装置包括基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件；覆盖在所述LED器件表面的第一硅胶层；覆盖在所述第一硅胶层表面第一荧光粉层；覆盖在所述第一荧光粉层表面第二硅胶层；其中，所述第一硅胶层的折射率大于所述第二硅胶层的折射率。所述LED光源装置提高了出光效率。而且，设置第一硅胶层的折射率大于第二硅胶层的折射率，有效降低了与外界空气交界面处的全反射，进一步提高光的出射效率。本申请技术方案所提供的制作方法可以制作上述出光效率高的LED光源装置，本申请技术方案所提供的背光模组及显示装置采用所述LED光源装置，具有较高的光出射效率，提高了显示亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 装置 及其 封装 方法 背光 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
一种LED光源装置，其特征在于，包括：基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件；覆盖在所述LED器件表面的第一硅胶层；覆盖在所述第一硅胶层表面第一荧光粉层；覆盖在所述第一荧光粉层表面第二硅胶层；覆盖在所述第二硅胶层表面的第二荧光粉层，所述第一荧光粉层的中心粒径大于所述第二荧光粉层的中心粒径；覆盖在所述第二荧光粉层表面的第三硅胶层；其中，所述第一硅胶层的折射率大于所述第二硅胶层的折射率；所述第三硅胶层的折射率小于所述第二硅胶层的折射率。
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- 本实用新型提供一种LED黄墙封装结构，用于解决现有LED封装器件由于是五面出光导致的器件的正面出光的照度较差的问题。技术方案如下：该黄墙封装结构包括LED芯片和固晶基板，在基板上设有固晶的焊位，LED芯片固定在焊位上，其特特征在于：在基板上有黄墙，黄墙为黄色不透光固态体，附着在基板表面；在LED芯片四周为黄墙，LED芯片嵌在黄墙中；黄墙的高度不高于LED芯片的高度；在LED芯片上喷涂有黄光荧光粉胶体层。本实用新型的器件的正面的照度更好，方向性更好，增加了封装器件的外观品质；也可以简化黄光荧光粉的点胶程序，操作精度要求低，操作效率高，器件的前方可以有更多光通量，光能的利用率高，非常适合汽车大灯等灯具上的应用。
- 发光器件封装-201410448543.X
- 闵凤杰;金元中;李兴柱;任仓满 - LG伊诺特有限公司
- 2014-09-04 - 2019-03-15 - H01L33/54
- 实施例涉及一种发光器件封装，该发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上；以及光透射部，该光透射部包括下端部和上端部，下端部设置在反射部、第一引线框架和第二引线框架上，上端部设置在下端部上。上端部具有侧表面，该侧表面与在反射部的上端和下端之间的反射部的侧壁的位置竖直对准。
- 一种RGB灯珠及其点胶方法-201811391740.7
- 冯云龙;管云芳;唐双文;肖永国 - 深圳市源磊科技有限公司
- 2018-11-21 - 2019-03-12 - H01L33/54
- 本发明公开了一种RGB灯珠及其点胶方法，所述RGB灯珠的点胶方法通过在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入预先调配的环氧胶，使所述环氧胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片且与支架碗杯的杯口平齐；之后对所述支架碗杯以第一预设参数在同一烤箱中进行烘烤后进行二次点胶，使得环氧胶比支架碗杯的杯口高出预设距离；之后对进行二次点胶后的支架碗杯以第二预设参数在同一烤箱中进行烘烤，使环氧胶硬化完成封胶。通过两次点胶使得环氧胶与支架碗杯之间结合地更加牢固，并且两次点胶后的烘烤过程均在同一烤箱中进行，不存在转烤过程，避免支架多次接触外部空气以及多次温度骤变带来的湿气入侵以及应力应变影响，有效减小了胶体剥离或开裂现象，提高产品的可靠性。
- 发光二极管封装件-201810586507.8
- 崔胜利;金赫骏;房世珉;禹道哲;太世源 - 首尔半导体株式会社
- 2018-06-08 - 2019-03-05 - H01L33/54
- 本发明涉及一种发光二极管封装件，根据本发明的一实施例的发光二极管封装件可以包括：一个以上的发光二极管芯片；壳体，安装有一个以上的发光二极管芯片，并且至少一面开放，使从一个以上的发光二极管芯片发出的光向外部发出；以及多个焊盘，在壳体布置于与发出光的第一面不同的第二面，并与一个以上的发光二极管芯片电连接，其中，在所述壳体的与布置有所述多个焊盘的第二面邻近而不同的第三面形成有多个槽。根据本发明，通过在发光二极管封装件形成多个槽，从而与外部基板结合时所利用的焊料在填充多个槽的状态下使发光二极管封装件结合于基板，因此具有外部基板与发光二极管封装件最大限度地紧贴的效果。
- 专利分类
