[发明专利]封装结构

摘要

本发明关于一种封装结构，包含绝缘层、至少一电子组件、一第一导电层、一第二导电层及至少一导热部件。绝缘层具有至少一导电通孔及至少一第二导电通孔。第一导电层设置于绝缘层的顶面上且与至少一第一导电通孔连接而导通。第二导电层设置于绝缘层的底面上且与至少一第二导电通孔连接而导通。电子组件内埋于绝缘层内，且具有多个导接端，导接端通过至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔与第一导电层及第二导电层相导通。至少一导热部件部分内埋于绝缘层内且设置于电子组件的至少一侧边，用以传导电子组件产生的热能至封装结构的外部。

主权项

1.一种封装结构，包含：一绝缘层，具有至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔；一第一导电层，设置于该绝缘层的一顶面上，且与该至少一第一导电通孔连接而导通，其中该第一导电层包括至少一个第一导电图形，该至少一第一导电图形与该至少一第一导电通孔相连接而导通，且该至少一第一导电图形用以作为该封装结构的一接触垫；一第二导电层，设置于该绝缘层的一底面上，且与对该至少一第二导电通孔连接而导通；至少一电子组件，内埋于该绝缘层内，且具有多个导接端，其中该多个导接端通过该至少一第一导电通孔及该至少一第二导电通孔而与该第一导电层及该第二导电层相导通；以及至少一导热部件，内埋于该绝缘层内，且设置于该至少一电子组件的至少一侧边，该至少一导热部件部分外露于该绝缘层，以传导该至少一电子组件产生的热能至该封装结构的外部，其中该至少一导热部件包括多个导热部件，该多个导热部件之间彼此独立而隔离；其中该电子组件具有一上表面及一下表面，其中位于该电子组件的该上表面的每一个该导接端通过该至少一第一导电通孔与该第一导电层相导通，位于该电子组件的该下表面的每一个该导接端通过该至少一第二导电通孔与该第二导电层相导通。