[发明专利]封装结构

说明书

本发明关于一种封装结构，包含绝缘层、至少一电子组件、一第一导电层、一第二导电层及至少一导热部件。绝缘层具有至少一导电通孔及至少一第二导电通孔。第一导电层设置于绝缘层的顶面上且与至少一第一导电通孔连接而导通。第二导电层设置于绝缘层的底面上且与至少一第二导电通孔连接而导通。电子组件内埋于绝缘层内，且具有多个导接端，导接端通过至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔与第一导电层及第二导电层相导通。至少一导热部件部分内埋于绝缘层内且设置于电子组件的至少一侧边，用以传导电子组件产生的热能至封装结构的外部。

技术领域

本发明关于一种封装结构，尤指一种将导热部件部分内埋，以通过导热部件提升散热效率的封装结构。

背景技术

近年来随着可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展。再者，许多电子产品的内部电路已朝模块化发展，以使许多功能整合在一电路模块中。以常见的电路模块例如电源模块(power module)为例，其包括例如直流-直流转换器(DC to DC converter)、直流-交流转换器(DC to AC converter)或交流-直流转换器(AC to DC converter)等等，且通常将例如电容器、电阻器、电感、变压器、二极管、晶体管等电子组件整合为电源模块，进而可将电源模块安装于主板或系统电路板上。

目前电源模块的封装结构大致上分为三种，第一种即为单列插式(Single inLine)封装结构，其主要将所有的有源及无源组件设置于印刷电路板(PCB)或是类似的基板上，再利用导线架(Lead frame)于此封装结构的侧边构成引脚。此种单列插式封装结构虽然封装制程容易，只需将电子组件摆放上去再通过焊接即可完成，且由于单列插式封装结构面积较大，因此对热的耐受性及散热性较好，然而单列插式封装结构所设置的有源组件，都是已经封装后的组件，再加上所放置的印刷电路板或类似基板上须有线路的设计面积及各组件间的安全距离，导致整体面积相当大，因此占据了电子产品内极大的空间。此外，由于所有的有源组件都需封装制程，且单列插式封装结构所需的面积又大，故整体成本高。更甚者，单列插式封装结构需以人工方式将其插件于例如主板上，无法以自动机台进行放置，因此将花费许多人力成本。

第二种封装结构即为平面栅格阵列(Land Grid Array;LGA)封装结构，其将相关电子组件及线路先设计在印刷电路板上，而后再以封胶方式(Molding)封装，并于印刷电路板的背面设置许多接触垫(Contact Pad)，以提供对外的电性连接。此平面栅格阵列封装结构由于印刷电路板的背面任何位置都可设计成对外的信号连接点，因此可将信号连接线所需的设计面积减至最少，且印刷电路板上可进行高密度的电子组件摆放，所以整体体积相对较小，制程简单，成本较低，此外，还可以表面安装技术(Surface Mounting Technology，SMT)方式自动将平面栅格阵列封装结构安装于主板上。然而因电子组件摆放在印刷电路板的同一层，故组件与组件之间的线路连接距离仍然太长，导致线阻高，且较易产生寄生效应，进而影响电特性，此外，平面栅格阵列封装结构仅能进行单边散热，散热效率并不佳。

第三种封装结构则为球栅阵列(BALL GRID ARRAY;BGA)封装结构，其封装方式类似于平面栅格阵列封装，唯一不同为球栅阵列封装结构于信号的输出点加了焊接锡球的设计。而此球栅阵列封装结构因其封装结构上已有可焊接的锡球，因此不需印刷锡膏而只印助焊剂即可进行焊接，故相较于平面栅格阵列封装结构，还可避免焊接不良的情况产生。然由于锡球的制程较为繁琐且费用较高，导致球栅阵列封装结构的成本高于平面栅格阵列封装，且其散热效率也不佳。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺陷的封装结构，实为相关技术领域者目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主目的为提供一种封装结构，以使电子组件运作时所产生的热能可分别通过导电层以及导热部件而以垂直及水平方向传导至封装结构的外部，以解决现有封装结构成本较高，且散热效率不佳等缺陷。