[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包含：

一绝缘层，具有至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔；

一第一导电层，设置于该绝缘层的一顶面上，且与该至少一第一导电通孔连接而导通，其中该第一导电层包括至少一个第一导电图形，该至少一第一导电图形与该至少一第一导电通孔相连接而导通，且该至少一第一导电图形用以作为该封装结构的一接触垫；

一第二导电层，设置于该绝缘层的一底面上，且与对该至少一第二导电通孔连接而导通；

至少一电子组件，内埋于该绝缘层内，且具有多个导接端，其中该多个导接端通过该至少一第一导电通孔及该至少一第二导电通孔而与该第一导电层及该第二导电层相导通；以及

至少一导热部件，内埋于该绝缘层内，且设置于该至少一电子组件的至少一侧边，该至少一导热部件部分外露于该绝缘层，以传导该至少一电子组件产生的热能至该封装结构的外部，其中该至少一导热部件包括多个导热部件，该多个导热部件之间彼此独立而隔离；

其中该电子组件具有一上表面及一下表面，其中位于该电子组件的该上表面的每一个该导接端通过该至少一第一导电通孔与该第一导电层相导通，位于该电子组件的该下表面的每一个该导接端通过该至少一第二导电通孔与该第二导电层相导通。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该绝缘层具有一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面与该第二侧面相对，且该至少一导热部件部分外露于该绝缘层的该第一侧面或该第二侧面。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一第一导电通孔位于该绝缘层中，并暴露于该绝缘层的顶面且与该第一导电层相接触，且该至少一第二导电通孔位于该绝缘层中并暴露于该绝缘层的底面且与该第二导电层相接触。

4.如权利要求3所述的封装结构，其中该至少一电子组件位于该至少一第一导电通孔以及该至少一第二导电通孔之间。

5.如权利要求3所述的封装结构，其中该第二导电层包括至少一个第二导电图形。

6.如权利要求5所述的封装结构，其中该至少一第二导电图形与该至少一第二导电通孔相连接而导通。

7.如权利要求6所述的封装结构，位于该电子组件的该上表面的每一个该导接端通过对应的该第一导电通孔与对应的该第一导电图形导通，且位于该电子组件的该下表面的每一个该导接端通过对应的该第二导电通孔与对应的该第二导电图形的导通。

8.如权利要求5所述的封装结构，其中该绝缘层还具有一第三导电通孔，该第三导电通孔的一端与对应的该第一导电图形及对应的该第二导电图形其中的一相连接，该第三导电通孔的另一端与对应的该至少一导热部件相连接。

9.如权利要求5所述的封装结构，其中该绝缘层还具有一第四导电通孔及一第五导电通孔，该第四导电通孔的一端与对应的该第一导电图形相连接，该第四导电通孔的另一端与对应的该至少一导热部件相连接，该第五导电通孔的一端与对应的该第二导电图形相连接，该第五导电通孔的另一端与对应的该至少一导热部件相连接。

10.如权利要求5所述的封装结构，其更包括至少一导脚，设置与连接于对应的该第一导电图形上。

11.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一电子组件包括多个电子组件，且该至少一导热部件包括多个导热部件，任两个相邻的该导热部件之间设置一个该电子组件。

12.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一导热部件由具导电及导热特性的一金属材质的导线架或具导热特性的一陶瓷基板所构成。

13.如权利要求1所述的封装结构，其还包括一散热装置，该散热装置与该第二导电层相邻地外接于该封装结构的一侧。