[发明专利]引线框架、包括引线框架的半导体封装以及用于生产引线框架的方法有效
| 申请号： | 201410119896.5 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104078438B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | S·西瓦佩拉梅尔;W·W·E·李 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框架，包括裸片焊盘以及具有被配置为电连接到裸片接触焊盘的内部部分和具有附接部分的外部部分的引线指。附接部分被配置为被焊接到外部焊盘，其中附接部分具有宽度、长度和厚度。开口延伸通过附接部分的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 包括 半导体 封装 以及 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括：裸片焊盘，被配置用于容纳裸片；以及引线指，附接到支撑框架，所述引线指包括：内部部分，被配置为电耦合到所述裸片的接触焊盘；以及外部部分，包括在所述引线指的背离所述内部部分的端部处的附接部分，其中所述附接部分包括第一宽度、长度和厚度，并且其中开口延伸通过所述附接部分的所述厚度，其中所述引线指的外部部分被弯曲以形成鸥翼形引线，其中所述开口被配置成在移除包围的所述支撑框架之后与所述引线指的背离所述内部部分的边缘间隔开，从而所述附接部分保持为未与所述引线指切断并且被配置成焊接到外部焊盘。
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