[发明专利]晶片粘贴装置

摘要

本发明提供一种晶片粘贴装置，其在紫外线硬化工序中使与空气接触的晶片和液态树脂的外周在短时间内成为氮气环境。晶片粘贴装置（1）具备：台部（23），其保持片材（S）；树脂供给构件（24），其向片材上供给液态树脂（5）；按压构件（25），其在台部的上方以能够将晶片（W）朝向片材按压的方式保持该晶片（W）；以及紫外线照射构件（28），其透过台部向台部上照射紫外线，晶片粘贴装置（1）构成为，在按压构件以包围晶片的方式形成有多个喷射口（253），从多个喷射口喷射氮气。

主权项

一种晶片粘贴装置，其具备：按压构件，其具有能够吸附保持晶片的按压面；台部，其由透光的材质形成，所述台部与该按压面对置地配设，保持透光的片材的下表面；移动构件，其使该按压面接近和远离该台部；树脂供给构件，其向保持于该台部的该片材的上表面供给通过照射紫外线而硬化的液态树脂；以及紫外线照射构件，其配设在该台部的下方，朝向该台部上方照射紫外线，所述晶片粘贴装置利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部的上表面的该液态树脂，使该液态树脂在晶片下表面扩展，将该液态树脂粘贴于晶片，该按压构件的该按压面具有与晶片同等的外径，所述晶片粘贴装置具备喷射口和氮气供给源，围绕该按压面的外周呈环状地形成有多个该喷射口，该氮气供给源配设成与多个该喷射口连通，在利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部的上表面的该液态树脂、使该液态树脂在晶片下表面扩展之后，从多个该喷射口喷射氮气，在晶片和该液态树脂的整个外周被氮气覆盖的状态下，从该紫外线照射构件透过该台部向该液态树脂照射紫外线，使该液态树脂硬化，从而将该液态树脂粘贴于晶片。