[发明专利]晶片粘贴装置

权利要求书

1.一种晶片粘贴装置，其具备：

按压构件，其具有能够吸附保持晶片的按压面；

台部，其由透光的材质形成，所述台部与该按压面对置地配设，保持透光的片材的下表面；

移动构件，其使该按压面接近和远离该台部；

树脂供给构件，其向保持于该台部的该片材的上表面供给通过照射紫外线而硬化的液态树脂；以及

紫外线照射构件，其配设在该台部的下方，朝向该台部上方照射紫外线，

所述晶片粘贴装置利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部的上表面的该液态树脂，使该液态树脂在晶片下表面扩展，将该液态树脂粘贴于晶片，

该按压构件的该按压面具有与晶片同等的外径，

所述晶片粘贴装置具备喷射口和氮气供给源，围绕该按压面的外周呈环状地形成有多个该喷射口，该氮气供给源配设成与多个该喷射口连通，

在利用保持于该按压面的晶片来按压隔着该片材供给到该台部的上表面的该液态树脂、使该液态树脂在晶片下表面扩展之后，从多个该喷射口喷射氮气，在晶片和该液态树脂的整个外周被氮气覆盖的状态下，从该紫外线照射构件透过该台部向该液态树脂照射紫外线，使该液态树脂硬化，从而将该液态树脂粘贴于晶片。