[发明专利]提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器无效
| 申请号： | 201410091876.1 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103840285A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邝红光;郑家茂 | 申请（专利权）人： | 康联精密机电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R13/6474 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器，其中方法为包括如下步骤，（1）、设计高频电连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子；（2）、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部；（３）、将所述信号端子的焊脚设计成：在焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处往上逐渐变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。并且具有高频信号传输十分稳定，不会失真或漏掉信号的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 高频 特性 阻抗 稳定性 方法 及其 连接器 | ||
【主权项】：
一种提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于：包括如下步骤，（1）、设计一高频电连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子；（2）、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部；（３）、将所述信号端子的焊脚设计成：当焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
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