[发明专利]封装基板及封装结构有效
| 申请号： | 201410089672.4 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104851870B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 林长甫;姚进财;庄旻锦;刘科震;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及封装结构，该封装基板包括多个介电层及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差。本发明能有效避免基板的翘曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包括：多个介电层；以及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差，其中，位于或接近该封装基板的上表面的该线路层的厚度大于位于或接近该封装基板的下表面的该线路层的厚度，且最接近该上表面的线路层的厚度大于其它所有该线路层的厚度，最接近该下表面的线路层的厚度小于其它所有该线路层的厚度，除最接近该上表面的线路层与最接近下表面的线路层外，其余的线路层具有相同的厚度。
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