[发明专利]封装基板及封装结构

权利要求书

1.一种封装基板，包括：

多个介电层；以及

多个与各该介电层交互堆栈的线路层，其中，至少二该线路层具有厚度差，其中，位于或接近该封装基板的上表面的该线路层的厚度大于位于或接近该封装基板的下表面的该线路层的厚度，且最接近该上表面的线路层的厚度大于其它所有该线路层的厚度，最接近该下表面的线路层的厚度小于其它所有该线路层的厚度，除最接近该上表面的线路层与最接近下表面的线路层外，其余的线路层具有相同的厚度。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该上表面与下表面分别为置晶侧与非置晶侧。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述线路层的厚度由该上表面逐渐往该下表面减少。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，接近该上表面的半数的线路层的厚度总和大于接近该下表面的半数的线路层的厚度总和。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述线路层中的最厚者与最薄者的厚度的比为1.2：1至2：1。

6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述线路层中的最厚者与最薄者的厚度的比为1.5：1。

7.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述线路层中的最厚者与最薄者的厚度的差为3至15微米。

8.根据权利要求7所述的封装基板，其特征在于，所述线路层中的最厚者与最薄者的厚度的差为5至10微米。

9.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述线路层的数量为单数或双数。

10.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，一该介电层为核心板，且所述线路层以该核心板为中心的方式对称分布于该核心板的相对两表面上。

11.一种封装结构，包括：

封装基板，其包括多个介电层及多个与各该介电层交互堆栈的线路层，至少二该线路层具有厚度差，其中，位于或接近该封装基板的上表面的该线路层的厚度大于位于或接近该封装基板的下表面的该线路层的厚度，且最接近该上表面的线路层的厚度大于其它所有该线路层的厚度，最接近该下表面的线路层的厚度小于其它所有该线路层的厚度，除最接近该上表面的线路层与最接近下表面的线路层外，其余的线路层具有相同的厚度；以及

芯片，其接置于该封装基板的上表面上。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述线路层的厚度由该上表面逐渐往该下表面减少。

13.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，接近该上表面的半数的线路层的厚度总和大于接近该下表面的半数的线路层的厚度总和。

14.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述线路层中的最厚者与最薄者的厚度的比为1.2：1至2：1。

15.根据权利要求14所述的封装结构，其特征在于，所述线路层中的最厚者与最薄者的厚度的比为1.5：1。

16.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述线路层中的最厚者与最薄者的厚度的差为3至15微米。

17.根据权利要求16所述的封装结构，其特征在于，所述线路层中的最厚者与最薄者的厚度的差为5至10微米。

18.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述线路层的数量为单数或双数。

19.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，一该介电层为核心板，且所述线路层以该核心板为中心的方式对称分布于该核心板的相对两表面上。