[发明专利]金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板在审
| 申请号： | 201410079000.5 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104902697A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。上述方法包括：在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 制作方法 具有 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括：在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410079000.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：稳定的含有过酸的组合物
- 下一篇：一种电路板的制作方法
