[发明专利]金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板。

背景技术

在电路板中采用金属化盲孔实现外层线路层和内层线路层之间的导通已经非常普遍，但是，当盲孔厚径比≥1.2：1时，就会导致以下问题：

（1）当电镀时，如果盲孔厚径比太高，会使药水交换不充分，导致盲孔底部不能充分电镀，出现盲孔底部的电镀层铜厚无法达到要求的问题；如果通过多次电镀使盲孔底部电镀层的铜厚达到要求，又会使盲孔孔口铜厚太大，以及使电路板表面铜厚度太大，使电路板表面铜厚均匀性变差，影响盲孔孔型和外层细密线路制作。

（2）当表面涂覆时，与电镀原理类似，如果盲孔厚径比太高，会使药水无法很好的交流，导致盲孔底部不能充分涂覆，出现遗漏或缺失表面涂覆的现象，进而会影响盲孔的焊接性能和长期使用的可靠性。

综上，如果盲孔厚径比≥1.2：1，则电镀和表面涂覆时，会存在盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。

本发明第一方面提供一种金属化盲孔的制作方法，包括：

在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

本发明第二方面提供一种具有金属化盲孔的电路板，包括：

N层线路层和至少一个分段式金属化盲孔，所述分段式金属化盲孔至少包括：贯穿第1层至第p层线路层的第一段金属化盲孔，贯穿第p至第q层的第二段金属化盲孔；其中，1<p<q<N，p、q和N均为正整数。

由上可见，本发明实施例采用先在第一层压板上形成厚径比较低的第一盲孔，然后层压第二层压板，再形成与第一盲孔的连接的、厚径比较低的第二盲孔的技术方案，取得了以下技术效果：

通过在电路板的不同层次分别制作厚径比较低的盲孔，将至少两个盲孔连接为一个厚径比较高的盲孔，事实上，是将一个厚径比较高的盲孔分解为至少两个阶段分别进行制作，来降低盲孔的厚径比。由于每一阶段盲孔的厚径比都较低，因而，在电镀时，只需要一次电镀，盲孔底部就可以被充分电镀，盲孔底部的电镀层厚度就能够达到要求；在表面涂覆时，只需要一次涂覆，盲孔底部及其内壁就可以被充分涂覆，不会有遗漏或缺失；从而，提高了电路板的可使用性和长期使用的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明一个实施例提供的一种金属化盲孔的制作方法；

图2是本发明另一实施例提供的一种金属化盲孔的制作方法；

图3a至3f是采用本发明实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图；

图4是本发明一个实施例提供的一种具有金属化盲孔的电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种金属化盲孔的制作方法，可包括：

110、在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔。

120、在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。