[发明专利]金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板

权利要求书

1.一种金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括：

在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；

在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第一面压合第二层压板之前还包括：

提供第一层压板，所述第一层压板包括两层表层金属层和至少一层内层线路层；

在所述第一层压板的第一面加工出抵达其中一层内层线路层的第一盲孔；

对所述第一层压板进行沉铜和电镀，将所述第一盲孔金属化；

将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述提供第一层压板包括：

提供双面覆铜板，并将所述双面覆铜板两面的金属层加工为线路层；

在所述双面覆铜板的两面都压合绝缘层和金属层，制得第一层压板，所述第一层压板包括两层内层线路层和两层表层金属层。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

所述将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层的步骤中，在所述第一盲孔的孔口周围形成金属孔环，所述金属孔环与所述第一盲孔的金属化内壁连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化包括：

在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置制作第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二层压板且抵达所述金属孔环；

进行沉铜电镀，将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔的金属化内壁与所述金属孔环连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于：

所述第二盲孔的直径大于所述第一盲孔的直径。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述第二层压板包括一层表层金属层和至少一层内层线路层；所述方法还包括：

将所述第二层压板的表层金属层加工为线路层。

8.一种具有金属化盲孔的电路板，其特征在于，包括：

N层线路层和至少一个分段式金属化盲孔，所述分段式金属化盲孔至少包括：贯穿第1层至第p层线路层的第一段金属化盲孔，贯穿第p至第q层的第二段金属化盲孔；其中，1<p<q<N，p、q和N均为正整数。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：

所述第一段金属化盲孔的直径大于所述第二段金属化盲孔的直径。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于：

所述第二段金属化盲孔被绝缘层介质填充。