[发明专利]多层线路板过孔与埋孔的制作方法无效
| 申请号： | 201410070638.2 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103889167A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 周小平 | 申请（专利权）人： | 周小平 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;常跃英 |
| 地址： | 516003*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板制程用铜柱，所述铜柱为空心铜柱，在空心铜柱的垂直方向的侧壁上设置有通孔。基于上述空心铜柱，可实现多层线路板过孔与埋孔的环保制作。所述埋孔的制作即在线路板孔内装设空心铜柱，将空心铜柱一端或两端焊接于线路板上，实现线路板两侧线路的连通；单层及双层线路板层压形成多层线路板，则内层线路板上的通孔形成埋孔。当埋孔需要与某层线路板连接时，采用上述的空心铜柱，从最上层线路板插入埋孔的对应位置，进行过锡焊接，则焊锡通过空心铜柱的通孔导入实现与内层线路板的埋孔的焊接。本发明提供了一种全新的线路板过孔和埋孔制作的方式，有望使得线路板蚀刻工艺整体改进，取消沉铜电镀工艺，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板制程用铜柱,其特征在于,所述铜柱为空心铜柱,在空心铜柱的垂直方向的侧壁上以线路板厚度为间隔均匀设置有通孔。
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