[发明专利]多层线路板过孔与埋孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种多层线路板过孔与埋孔的制作方法。

背景技术

现有多层线路板的制作工艺中存在的污染是人所共知的，污染问题是整个行业的共性难题。各个线路板厂家都要花费大量的人力和财力用于污染的防治，并尽可能的优化工艺以减少污染。但这些工艺优化均是治标不治本的解决办法。因此必须从根本上改变其加工工艺。目前已出现采用激光雕刻线路工艺，虽然成本较高，但线路制作精度高，成品板质量好，且无污染。但对于双面板或多层线路板，过孔或埋孔等的制作仍无法实现，限制了激光雕刻线路工艺在线路板行业的应用。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种铜柱并利用该铜柱实现多层线路板过孔与埋孔的制作。

本发明首先提供一种线路板制程用铜柱,所述铜柱为空心铜柱,在空心铜柱的垂直方向的侧壁上以线路板厚度为间隔均匀设置有通孔。

优选的，所述通孔在空心铜柱圆周方向上均匀分布。

更优选的，所述通孔在空心铜柱圆周方向上分三排等距分布。

  优选的，所述空心铜柱为T型。

基于上述空心铜柱，本发明还提供一种多层线路板过孔与埋孔的制作方法，包括过孔与埋孔的制作及过孔与埋孔的连接处理。所述埋孔的制作包括：按设计文件对线路板打孔,进行线路制作；在线路板孔内装设对应尺寸的空心铜柱，按设计要求将空心铜柱一端或两端焊接于线路板上,实现线路板两侧线路的连通；制作好的单层及双层线路板层压形成多层线路板，则内层线路板上的通孔形成埋孔。所述埋孔的连接处理包括：当埋孔需要与某层线路板连接时,采用上述的空心铜柱, 从最上层线路板插入埋孔的对应位置，在层压后的多层线路板一面或两面进行过锡焊接,则焊锡通过空心铜柱的通孔导入实现与内层线路板的埋孔的焊接。

优选的，所述埋孔制作时所述的焊接采用激光焊接，并预先在待焊焊盘处设置焊锡膏。

本发明提供了一种全新的线路板过孔和埋孔制作的方式，有望使得线路板蚀刻工艺整体改进，取消沉铜电镀工艺,节能环保。

附图说明

  图1为所述空心铜柱结构示意图；

   图2为所述线路板埋孔制作流程示意图；

   图3为所述线路板埋孔制作流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

如图1所示，本发明中所述线路板制程用铜柱为T空心铜柱10,在空心铜柱的垂直方向的侧壁上以线路板厚度为间隔均匀设置有成排的通孔11。通孔11在空心铜柱圆周方向上均匀分布，最好在空心铜柱圆周方向上分三排等距分布，即圆周方向上间隔120度设置一个通孔，这样足够支持焊接，通孔不至于太小而不过锡。通孔11的形状可以是圆形也可以是方形等，为了便于过锡，优选椭圆形。

如图2，一般线路板包括基材1及覆盖在基材上的铜箔2，双层线路板即基材两面均覆盖铜箔层2。制作线路板时，首先按设计文件对覆铜板打孔，进行线路制作，然后对过孔进行处理实现上下层线路的导通。处理过程即在在需连接的过孔两侧焊盘上涂激光焊锡膏12，过孔中穿设空心铜柱10，然后采用激光焊接的方式将铜柱与线路板焊接。铜柱设置为T型，利于一端的焊接，另一端穿设出过孔后，可冲压翻边，再进行焊接成型。

上述单层或多层线路板制作好后，将多层线路板叠层压合形成多层线路板，则内层线路板的过孔成为埋孔。结合图2、图3所示，当埋孔3需要与某层线路板连接时,采用上述的空心铜柱, 该铜柱的直径要小于埋孔内的空心铜柱的直径，从最上层线路板插入埋孔的对应位置，在层压后的多层线路板一面或两面进行过锡焊接,则焊锡通过空心铜柱的通孔导入实现与内层线路板的埋孔的焊接。

上述实施例仅为本发明的其中一种实现方式，其描述较为具体和详细，不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。