[发明专利]多层线路板过孔与埋孔的制作方法

权利要求书

1.一种线路板制程用铜柱,其特征在于,所述铜柱为空心铜柱,在空心铜柱的垂直方向的侧壁上以线路板厚度为间隔均匀设置有通孔。

2.根据权利要求1所述的线路板制程用铜柱,其特征在于,所述通孔在空心铜柱圆周方向上均匀分布。

3.根据权利要求2所述的线路板制程用铜柱,其特征在于, 所述通孔在空心铜柱圆周方向上分三排等距分布。

4.根据权利要求1所述的线路板制程用铜柱,其特征在于, 所述空心铜柱为T型。

5.一种多层线路板过孔与埋孔的制作方法，包括过孔和埋孔的制作及过孔与埋孔的连接处理；其特征在于，

    所述埋孔的制作包括：按设计文件对线路板打孔,进行线路制作；

   在线路板孔内装设对应尺寸的空心铜柱，按设计要求将空心铜柱一端或两端焊接于线路板上,实现线路板两侧线路的连通；

制作好的单层及双层线路板层压形成多层线路板，则内层线路板上的通孔形成埋孔；

所述埋孔的连接处理包括：当埋孔需要与某层线路板连接时,采用权利要求1-3中所述的空心铜柱, 从最上层线路板插入埋孔的对应位置，在层压后的多层线路板一面或两面进行过锡焊接,则焊锡通过空心铜柱的通孔导入实现与内层线路板的埋孔的焊接。

6.根据权利要求4所述的多层线路板过孔与埋孔的制作方法，其特征在于：埋孔制作时所述焊接采用激光焊接，并预先在待焊焊盘处设置焊锡膏。