[发明专利]包括封装的散热器的微电子包装在审
| 申请号： | 201410065796.9 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104009016A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | P.R.斯塔特 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/34;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 谢攀;马永利 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括封装的散热器的微电子包装。本说明书的微电子包装可以包括具有第一表面的微电子中介层，其中至少一个微电子器件的有效表面电气附接至微电子中介层第一表面。可以在至少一个微电子器件的背面上布置热界面材料。具有第一表面和相对的第二表面的散热器可以通过其第一表面与热界面材料热接触。模具材料可以被布置成封装微电子器件、热界面材料、和散热器，其中模具材料邻接微电子中介层第一表面的至少部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 封装 散热器 微电子 包装 | ||
【主权项】：
一种微电子结构，包括：具有第一表面的微电子中介层；具有有效表面和相对的背面的至少一个微电子器件，其中所述至少一个微电子器件有效表面电气附接至微电子衬底第一表面；在所述至少一个微电子器件背面上布置的热界面材料；具有第一表面和相对的第二表面的散热器，其中所述散热器第一表面热接触所述热界面材料；以及封装所述至少一个微电子器件、所述热界面材料、和所述散热器的模具材料，其中所述模具材料邻接所述微电子中介层第一表面的至少部分，并且其中通过所述模具材料来暴露所述散热器第二表面。
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