[发明专利]半导体封装结构的形成方法

摘要

一种半导体封装结构的形成方法，包括：提供半导体芯片，在芯片的焊盘上依次形成耐热金属层和金属浸润层，在金属浸润层上依次形成附着层和阻挡层，在阻挡层上形成焊料后回流，形成柱状凸点；提供引线框架，将形成有柱状凸点的芯片倒装于引线框架上，所述柱状凸点与引线框架的内引脚电连接；形成密封所述芯片、柱状凸点和引线框架，并裸露出所述外引脚的塑封层。本发明使得封装结构占据的横向的面积减小，整个封装结构的体积相应减小，提高了封装结构的集成度。

主权项

1.一种半导体封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供半导体芯片，所述芯片的表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层设有裸露所述焊盘的第一开口；在芯片的焊盘和钝化层上依次形成耐热金属层和金属浸润层；在金属浸润层上形成光刻胶，所述光刻胶设有曝露出芯片焊盘上方金属浸润层的第二开口，所述第二开口小于所述第一开口；在第二开口中的金属浸润层上依次形成附着层和阻挡层；在阻挡层上形成焊料；去除光刻胶；蚀刻钝化层上的耐热金属层和金属浸润层至钝化层裸露；回流焊料，形成柱状凸点；其中，所述焊料的厚度是35～70μm；提供L型引线框架，所述L型引线框架设有若干分立的引脚，内引脚和外引脚设于引脚的相对两面；将形成有柱状凸点的芯片倒装于引线框架上，所述柱状凸点与所述内引脚电连接，所述外引脚沿远离所述柱状凸点的方向延伸；通过注塑形成密封所述芯片、柱状凸点和引线框架，并裸露出所述外引脚的塑封层，其中，填充所述塑封层时，所述若干分立的引脚间的开口与所述芯片之间的空间以及所述芯片与所述内引脚之间的空间是相通的，所述塑封层包围所述芯片，并填充满所述若干分立的引脚间的开口及所述芯片和所述内引脚之间的区域。