[发明专利]快闪存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410026977.0 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN104795396B 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 洪文;廖修汉;蔡耀庭;陈彦名 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 赵根喜;李昕巍
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种快闪存储器,包括衬底、第一栅极结构、源极区与漏极区、自行对准接触窗、第一介电层以及第二介电层。第一栅极结构位于衬底的晶胞区上。源极区与漏极区分别位于晶胞区的第一栅极结构间的衬底中。自行对准接触窗位于第一栅极结构之间,且位于源极区与漏极区上。第一介电层围绕自行对准接触窗,且在对应第一栅极结构处具有凹陷。第二介电层位于第一介电层中,且填满凹陷,第二介电层的介电常数低于第一介电层的介电常数。
搜索关键词: 介电层 栅极结构 自行对准接触窗 漏极区 源极区 衬底 快闪存储器 介电常数 凹陷 晶胞 填满 制造
【主权项】:
1.一种快闪存储器,包括:衬底,所述衬底包括晶胞区;多个第一栅极结构,位于所述衬底的所述晶胞区上;多个源极区与多个漏极区,分别位于所述晶胞区的所述第一栅极结构之间的所述衬底上;多个自行对准接触窗,位于所述第一栅极结构之间,且位于所述源极区与所述漏极区上;第一介电层,围绕所述自行对准接触窗,且在对应所述第一栅极结构处具有多个凹陷;以及第二介电层,位于所述第一介电层中,且填满所述凹陷,所述第二介电层的介电常数低于所述第一介电层的介电常数,所述第二介电层暴露出位于所述凹陷以外的所述第一介电层。
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