[其他]模块以及模块元器件有效
| 申请号： | 201390001106.2 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN205428912U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 高木阳一;野村忠志;吉田正人;小川伸明;松本充弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/16;H05K1/14;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度，并且高频特性优异的模块。模块(1)包括：母基板(2)；分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a)；多个电子元器件(3f～3h)，该多个电子元器件(3f～3h)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(3f1～3h1)以及第二电极(3f2～3h2)，第一电极(3f1～3h1)与第一子基板(3a)相连接，第二电极(3f2～3h2)与母基板(2)相连接；以及多个电子元器件(4d、4e)，该多个电子元器件(4d、4e)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(4d1、4e1)以及第二电极(4d2、4e2)，第一电极(4d1、4e1)与第二子基板(4a)相连接，第二电极(4d2、4e2)与母基板(2)相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 以及 元器件 | ||
【主权项】：
一种模块，其特征在于，包括：第一电路基板；与所述第一电路基板相对配置的第二电路基板；以及功能元器件，该功能元器件在相对的两个面具有相互电连接的第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一电路基板，所述第二电极连接到所述第二电路基板。
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