[发明专利]在半导体基底上贴附黏性薄膜的装置和方法有效
申请号: | 201380077368.1 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN105283941B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 王晖;王希;赵虎;王俊 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭露了一种在半导体基底上贴附黏性薄膜的装置和方法。在一个实施例中,该装置包括:固持半导体基底的支持臂;加载和定位黏性薄膜并使黏性薄膜位于半导体基底上方的工作台;具有线性轨道且设置在黏性薄膜的上方的旋转盘;安装在线性轨道上且能够沿着线性轨道移动的线性驱动器;向黏性薄膜上提供贴膜气体以将黏性薄膜压在半导体基底的黏贴面上的气体喷嘴,气体喷嘴安装在线性驱动器上且与线性驱动器一起移动;与旋转盘连接并驱动旋转盘在平行于半导体基底的平面内旋转的旋转驱动器。 | ||
搜索关键词: | 半导体 基底 上贴 黏性 薄膜 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在半导体基底上贴附黏性薄膜的系统,其特征在于,包括在半导体基底上贴附黏性薄膜的贴膜装置、伯努利手臂,固持半导体基底,并使半导体基底处于悬浮状态,半导体基底的器件面与伯努利手臂的顶面之间具有一间隙,半导体基底的器件面不与伯努利手臂的顶面接触;真空手臂,固持半导体基底的背面并将半导体基底传送至伯努利手臂;以及清洗装置,清洗半导体基底的器件面和背面;其中,所述伯努利手臂和所述真空手臂在所述贴膜装置和所述清洗装置之间传送半导体基底;所述装置包括:所述伯努利手臂;工作台,加载和定位黏性薄膜,使黏性薄膜位于半导体基底上方;旋转盘,具有线性轨道,旋转盘设置在黏性薄膜的上方;线性驱动器,安装在旋转盘的线性轨道上且能够沿着线性轨道移动;气体喷嘴,向黏性薄膜上提供贴膜气体以将黏性薄膜压在半导体基底的黏贴面上,气体喷嘴安装在线性驱动器上且与线性驱动器一起移动;以及旋转驱动器,与旋转盘连接并驱动旋转盘在平行于半导体基底的平面内旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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