[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201380076866.4 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN105264659B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 谷藤雄一;冈浩伟;奥西勅子;高田圭太 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种实施方式的半导体装置是用树脂密封了在芯片搭载部上搭载了的半导体芯片的半导体装置，其中，在沿着第1方向的上述半导体芯片的边缘部与上述芯片搭载部的边缘部之间的芯片搭载面侧，固定了第1部件。另外，上述第1部件被上述树脂密封。另外，在俯视时，上述第1方向上的上述芯片搭载部的上述第1部分的长度比上述第1方向上的上述半导体芯片的长度更长。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体芯片，具有形成了第1电极焊盘的第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；芯片搭载部，具有经由粘结材料搭载了所述半导体芯片的第1主面和位于所述第1主面的相反侧的第2主面；多个外部端子，在俯视时，沿着第1方向与所述芯片搭载部并列地配置并且沿着与所述第1方向正交的第2方向分别并列配置；第1导电性部件，电连接所述半导体芯片的所述第1电极焊盘与所述多个外部端子中的第1外部端子；以及密封体，对所述半导体芯片、所述芯片搭载部的所述第1主面、所述多个外部端子各自的一部分以及所述第1导电性部件进行密封，所述芯片搭载部具有第1部分和第2部分，该第2部分配置于所述第1部分与所述第1外部端子之间且在该第2部分的所述第1主面搭载了所述半导体芯片，在所述第1部分的所述第1主面上，固定与所述多个外部端子中的和所述芯片搭载部连接的第2外部端子以外的外部端子电分离了的第1部件，在所述第1主面和所述第1部件之间不介有所述密封体，在俯视时，所述第1方向上的所述芯片搭载部的所述第1部分的长度比所述第1方向上的所述半导体芯片的长度更长。
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