[发明专利]曝光装置、移动体装置以及器件制造方法有效
申请号: | 201380070733.6 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN104937696B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 宫川智树 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G05D3/00;H01L21/68 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 按照编码器系统的计测结果来控制磁悬浮型平面电机即载物台控制系统(124)而对晶片台(WST)进行驱动控制,并且在检测出晶片台(WST)的驱动控制的异常的情况下,控制载物台驱动系统(124),对晶片台(WST)施加铅垂方向的推力。由此,能够避免晶片台(WST)的纵摇,能够防止晶片台(WST)(特别是,设置于载物台上表面的刻度)以及配置于其正上方的构造物(特别是编码器头等)的破损。 | ||
搜索关键词: | 曝光 装置 移动 以及 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种曝光装置,对物体照射能量束而在所述物体上形成图案,该曝光装置具备:移动体,其保持所述物体并在基座上移动;平面电机,其使用具有多个块且设置于所述移动体的可动元件、以及与该可动元件相对地设置于所述基座的定子,对所述移动体产生与规定面交叉的第一方向的驱动力以及与所述规定面平行的第二方向的驱动力;第一位置计测系统,其对所述移动体的至少与所述第二方向相关的位置进行计测;以及控制系统,其使用所述第一位置计测系统的计测结果来控制所述平面电机并将所述移动体至少沿所述第二方向驱动,并且在所述移动体减速时使所述多个块中相对于所述移动体的前进方向位于后方的块产生从该移动体朝向所述基座的上表面的所述第一方向的驱动力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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