[发明专利]曝光装置、移动体装置以及器件制造方法有效
申请号: | 201380070733.6 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN104937696B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 宫川智树 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G05D3/00;H01L21/68 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 移动 以及 器件 制造 方法 | ||
1.一种曝光装置,对物体照射能量束而在所述物体上形成图案,该曝光装置具备:
移动体,其保持所述物体并在基座上移动;
平面电机,其使用具有多个块且设置于所述移动体的可动元件、以及与该可动元件相对地设置于所述基座的定子,对所述移动体产生与规定面交叉的第一方向的驱动力以及与所述规定面平行的第二方向的驱动力;
第一位置计测系统,其对所述移动体的至少与所述第二方向相关的位置进行计测;以及
控制系统,其使用所述第一位置计测系统的计测结果来控制所述平面电机并将所述移动体至少沿所述第二方向驱动,并且在所述移动体减速时使所述多个块中相对于所述移动体的前进方向位于后方的块产生从该移动体朝向所述基座的上表面的所述第一方向的驱动力。
2.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,
所述控制系统在检测出所述移动体的驱动的异常的情况下,使所述第一方向的驱动力产生。
3.根据权利要求2所述的曝光装置,其特征在于,
所述控制系统在所述第一位置计测系统的所述计测结果中断的情况下、或者在使用所述第一位置计测系统的计测结果决定的针对所述平面电机的所述移动体的驱动目标显示出异常的情况下,检测所述移动体的驱动的异常。
4.根据权利要求2所述的曝光装置,其特征在于,
还具备第二位置计测系统,该第二位置计测系统对所述移动体与所述基座的分离距离进行计测,
所述控制系统基于所述第二位置计测系统的计测结果检测所述移动体的驱动的异常。
5.根据权利要求4所述的曝光装置,其特征在于,
所述控制系统在由所述第二位置计测系统计测的所述分离距离超出阈值距离的情况下,检测所述移动体的驱动的异常。
6.根据权利要求4所述的曝光装置,其特征在于,
所述第二位置计测系统使用配置于所述基座上的传感器来计测所述分离距离。
7.根据权利要求6所述的曝光装置,其特征在于,
所述传感器检测所述可动元件所产生的磁场强度。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述第一位置计测系统通过使用设置于所述移动体和所述移动体外中的一方上的多个头,向设置于所述移动体和所述移动体外中的另一方上的计测面照射计测光,来计测所述移动体的位置。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述移动体的底面和与所述底面相对的面的至少一方包含氟碳树脂的表面。
10.一种移动体装置,具备:
基座部件;
移动体,其能够在所述基座部件上进行二维移动;
磁悬浮方式的平面电机,其具有设置于所述基座部件的定子以及具有多个块且设置于所述移动体的可动元件;以及
控制装置,其为了抑制所述移动体在所述二维内进行移动的期间所述移动体向与包含所述二维的面即规定面正交的方向分离这一情况,使所述多个块中相对于所述移动体的前进方向位于后方的块产生从所述移动体朝向所述基座部件的驱动力。
11.根据权利要求10所述的移动体装置,其特征在于,
所述平面电机的驱动力作用于所述移动体与所述基座部件之间。
12.根据权利要求11所述的移动体装置,其特征在于,
所述平面电机的驱动力作用于所述移动体的位置与所述移动体的重心位置相比位于所述基座部件侧,其中,所述移动体的重心位置相关于与所述规定面交叉的方向。
13.根据权利要求10或11所述的移动体装置,其特征在于,
通过使所述移动体相对于所述基座部件向与所述规定面交叉的方向位移的力,所述移动体在所述规定面内进行移动时产生纵摇。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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