[发明专利]固持工件用的系统和承载器及对准承载器内的工件的方法有效
申请号: | 201380060451.8 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN104798190B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 威廉·T·维弗;查理斯·T·卡尔森;斯卡特·A·史密斯;麦可·A·贝克;亚隆·P·威波;詹姆斯·D·史瑞斯奈;罗伦斯·R·葛拉维;麦可·C·席梦思 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687;C23C14/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽,臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 揭示一种固持工件用的系统和承载器及对准承载器内的工件的方法。揭示一种能够固持一个或一个以上工件的承载器。承载器包含沿着承载器中的每一单元的边定位的可移动突起。此承载器结合独立对准设备使用多步对准过程相对于若干对准销来对准相应单元内的每一工件,以保证单元中的工件的恰当定位。首先,使工件朝所述单元的一侧边移动。一旦工件已相对于此边对准,工件便接着朝邻近正交边移动,以使得工件与单元的两侧边对准。一旦对准,工件便由沿着每一单元的每一侧边定位的突起固持于适当位置。另外,对准销还用以对准相关联的罩幕,进而保证罩幕与工件恰当地对准。 | ||
搜索关键词: | 工件 系统 承载 对准 方法 | ||
【主权项】:
一种用于固持至少一个工件的系统,包括:承载器,包括多个壁,布置为栅格,其中所述壁中的四个界定单元的周边,其中所述单元经配置以固持工件;沿着所述周边的第一侧边定位的一个对准销以及沿着所述周边的第二侧边定位的一个对准销,所述第二侧边邻近且垂直于所述第一侧边;多个可移动突起,沿着所述单元的所述周边的第三侧边以及第四侧边定位,其中所述第三侧边以及所述第四侧边分别与所述第一侧边以及所述第二侧边相对,且其中所述可移动突起各自包括开口;以及偏置构件,与所述可移动突起中的每一个连通以使得所述可移动突起自然地偏置到所述周边中;致动器,经配置以进入所述可移动突起中的每一个中的所述开口,所述致动器使所述可移动突起远离所述周边而移动到固持位置;以及设备,所述设备包括:顶板,所述承载器设置在所述顶板上;以及可移动致动器板,与第一线性致动器连通,包括自其向上延伸的所述致动器,其中第一群组的所述致动器具有第一高度,且第二群组的所述致动器具有小于所述第一高度的第二高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瓦里安半导体设备公司,未经瓦里安半导体设备公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380060451.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:肖特基势垒二极管及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造