[发明专利]固持工件用的系统和承载器及对准承载器内的工件的方法有效
申请号: | 201380060451.8 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN104798190B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 威廉·T·维弗;查理斯·T·卡尔森;斯卡特·A·史密斯;麦可·A·贝克;亚隆·P·威波;詹姆斯·D·史瑞斯奈;罗伦斯·R·葛拉维;麦可·C·席梦思 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687;C23C14/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽,臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 工件 系统 承载 对准 方法 | ||
关于由联邦政府赞助的研究或开发的声明
本发明是由美国政府支持在由能源部授予的合同号DE-EE0004737之下进行的。政府对本发明拥有一定的权利。
背景技术
例如太阳能电池或半导体晶圆处理等工件处理需要多个步骤来实现成品。在一些实施例中,工件必须从执行这些步骤中的一个的一站移动到执行不同步骤的另一站。在一些状况下,工件置于承载器中,所述承载器在这些转移期间固持并保护工件。
然而,这些承载器常经构造以使得其固持或包封工件的边缘,进而覆盖工件的至少一部分。因此,在一些状况下,工件通常必须从承载器移除以待处理,从而增加处理的时间和复杂性。在对处于承载器中的工件执行处理的那些状况下,常需要额外步骤来确保被承载器阻挡或遮掩的边缘接受与工件的其余部分相同的处理。这些额外步骤再次增加处理的时间和复杂性。此外,在一些状况下,工件在处理期间被覆盖的边缘在另一处理步骤中可能无法被处理,从而降低工件的效率或性能。
另外,在工件处理期间,常有必要在工件前方或顶部放置罩幕以限制工件暴露于能量(通常呈离子或光的形式)。此罩幕必须与工件精确地对准以确保工件被恰当地处理。不幸的是,此临界对准可受各种形式的误差损害,例如在处理期间对于热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)而言,罩幕或其他材料的热膨胀并不热匹配、罩幕与工件的未对准、一般公差堆积、工件不规则性以及其他问题。
因此,将有益的是存在可用以固持工件的承载器,以使得承载器不阻挡或遮掩工件的边缘,进而允许完成对处于承载器中的工件的处理。此外,将有益的是此承载器促进罩幕与工件的对准。另外,将有利的是此承载器能够固持多个工件和多个罩幕,每一罩幕与工件中的一个相关联。
发明内容
揭示一种能够固持多个工件的承载器。所述承载器划分成多个有界区,称作单元,每一单元固持一个工件。所述承载器包含沿着每一单元的边定位的可移动突起。此承载器结合独立对准设备使用多步对准过程相对于若干对准销(alignment pin)来对准相应单元内的每一工件,以保证所述单元中的所述工件的恰当定位。首先,使所述工件朝所述单元的一侧边移动。一旦所述工件已相对于此边对准,所述工件便接着朝邻近正交边移动,以使得所述工件与所述单元的两侧边对准。一旦对准,所述工件便由沿着每一单元的每一侧边定位的所述突起固持于适当位置,这会按压所述工件的边缘。这些突起固持所述工件而不遮掩待处理的所述工件的边缘、顶表面或底表面。另外,工件与其对准的所述对准销还用以对准相关联的罩幕,进而保证所述罩幕与所述工件恰当地对准。
对准设备包含使所述承载器将所述工件中的每一个朝所述单元的一侧边移动的第一组致动器。所述对准设备还包含在所述第一组致动器之后操作的第二组致动器,其使所述承载器朝所述单元的第二邻近正交边对准所述工件。所述对准设备还可包含可用以升起所述工件以及将所述工件下降到所述承载器的另一组致动器。
附图说明
图1示出根据一个实施例的承载器的透视图;
图2示出可与图1的承载器一起使用的罩幕的放大图;
图3示出位于可安装于承载器的单元中的罩幕上的罩幕对准特征中的一个的细节图;
图4示出罩幕被移除的承载器的一个单元的放大图;
图5示出与罩幕对准特征啮合的单元对准销的放大图;
图6示出对准之后的工件;
图7示出对准之前的单元中的工件;
图8示出对准过程期间的工件;
图9示出根据一个实施例的可移动突起的放大图;
图10A到图10C示出致动器与可移动突起之间的交互作用;
图11示出可与图1的承载器一起使用的对准设备;
图12A到图12C示出在各种执行阶段期间的图11的对准设备。
具体实施方式
图1示出承载器100的一个实施例。此实施例示出分组为4×4矩阵的16个单元110。然而,其他配置和单元数量也在本发明的范围内。承载器100包含四个外壁120a到外壁120d以及多个内壁125。这些外壁和内壁以栅格式样布置,其中交叉的壁之间的区域界定单元110。内壁125的数量帮助确定承载器100中的单元110的数量。当然,如果仅需要一个单元110,那么不需要内壁125。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瓦里安半导体设备公司,未经瓦里安半导体设备公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380060451.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:肖特基势垒二极管及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造