[发明专利]接触凸块连接以及接触凸块和用于建立凸块接触连接的方法有效
| 申请号： | 201380042531.0 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN104737286B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 卡斯滕·尼兰;弗兰克·克里贝尔 | 申请（专利权）人： | 斯迈达科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法，其中所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16)，并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠(33)。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 连接 以及 用于 建立 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在电子器件和与所述电子器件接触的接触衬底(26)之间的接触凸块连接(24)，所述电子器件设有至少一个第一连接面(11)，所述接触衬底(26)具有至少一个第二连接面(25)，其特征在于，所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)，所述边缘突出部环形地围绕挤入空间(18)，所述挤入空间朝向所述接触凸块的头端部敞开，和所述接触凸块在挤入空间(18)中在所述挤入空间的底部(17)处具有至少一个挤入销(16)，并且其中所述第二连接面在与所述接触凸块(10)的接触区域(31)中通过接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域(31)的部分凸起的凸冠(33)。
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