[发明专利]接触凸块连接以及接触凸块和用于建立凸块接触连接的方法

权利要求书

1.一种在电子器件和与所述电子器件接触的接触衬底(26)之间的接触凸块连接(24)，所述电子器件设有至少一个第一连接面(11)，所述接触衬底(26)具有至少一个第二连接面(25)，

其特征在于，

所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)，所述边缘突出部环形地围绕挤入空间(18)，所述挤入空间朝向所述接触凸块的头端部敞开，和所述接触凸块在挤入空间(18)中在所述挤入空间的底部(17)处具有至少一个挤入销(16)，并且

其中所述第二连接面在与所述接触凸块(10)的接触区域(31)中通过接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域(31)的部分凸起的凸冠(33)。

2.根据权利要求1所述的接触凸块连接，

其特征在于，

所述边缘突出部(15)环绕地构成并且在周边对所述挤入空间(18)限界。

3.根据权利要求1或2所述的接触凸块连接，

其特征在于，

所述挤入销(16)的自由端部设置在所述边缘突出部(15)的上边缘之下，即所述挤入空间(18)被划分为从所述挤入销的自由端部延伸直至所述边缘突出部的上边缘的无挤入阻挡的挤入空间部段(34)和从所述挤入空间的底部(17)延伸直至所述挤入销的自由端部的带挤入阻挡的挤入空间部段(35)，所述带挤入阻挡的挤入空间部段(35)设有所述挤入销作为挤入阻挡。

4.根据权利要求3所述的接触凸块连接，

其特征在于，

所述带挤入阻挡的挤入空间部段(35)构成为环形空间。

5.根据权利要求1或2所述的接触凸块连接，

其特征在于，

所述第一连接面(11)由芯片(12)或者芯片模块的连接面形成并且所述第二连接面(25)由天线导体(27)的连接端部形成。

6.一种用于建立根据权利要求1至5中任一项所述的接触凸块连接(24)的接触凸块(10)，

其特征在于，

所述接触凸块具有边缘突出部(15)，所述边缘突出部环形地围绕挤入空间(18)，所述挤入空间朝向所述接触凸块的头端部敞开，和所述接触凸块在挤入空间(18)中在所述挤入空间的底部(17)处具有至少一个挤入销(16)。

7.根据权利要求6所述的接触凸块，

其特征在于，

所述边缘突出部(15)环绕地构成并且在周边对所述挤入空间(18)限界。

8.根据权利要求6或7所述的接触凸块，

其特征在于，

所述挤入销(16)的自由端部设置在所述边缘突出部(15)的上边缘之下。

9.根据权利要求6或7所述的接触凸块，

其特征在于，

通过在所述挤入空间(18)中设置所述挤入销(16)，在所述边缘突出部(15)和所述挤入销(16)之间构成环形空间。

10.一种用于在电子器件和与所述电子器件接触的接触衬底(26)之间建立根据权利要求1至5中任一项所述的接触凸块连接(24)的方法，所述电子器件设有至少一个第一连接面(11)，所述接触衬底(26)具有至少一个第二连接面(25)，

其特征在于，

为了建立连接面(11，25)的机械连接，将设置在所述第一连接面(11)上的接触凸块(10)压入所述第二连接面(25)的接触材料(29) 的接触表面(32)中，即在所述接触凸块的挤入空间(18)中对所述第二连接面的接触材料在所述边缘突出部(15)和所述挤入销(16)侵入所述第二连接面的接触材料中期间关于压入方向(36)不仅通过所述边缘突出部径向向内而且通过所述挤入销径向向外以压力来加载。