[发明专利]元件收纳用封装件以及安装结构体

摘要

本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。

主权项

一种元件收纳用封装件，具备：基板，其在上表面具有用于安装元件的安装区域；框体，其具有在所述基板上按照沿着外周来包围所述安装区域的方式而设置的框状部、以及在所述框状部在沿着所述基板的上表面的方向上形成的贯通部；和输入输出端子，其被设置在所述贯通部，并将所述框体内与所述框体外电连接，所述输入输出端子具有：在多个电介质层与多个接地层交替层叠而成的层叠体中从位于所述框体内的上表面穿过内部并形成至位于所述框体外的下表面的布线导体、和与下表面的所述布线导体连接的导线端子，在至少3层的所述接地层，在上下方向上穿过的所述布线导体的周围设置非形成区域，所述非形成区域从所述层叠体内的上方朝向下方按顺序具有：第1非形成区域、面积比所述第1非形成区域小的第2非形成区域、和面积比所述第2非形成区域大的第3非形成区域。