[发明专利]光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置有效

专利信息
申请号: 201380030476.3 申请日: 2013-06-11
公开(公告)号: CN104364337A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 森田惠介;须永友康 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/00;H01B1/22;H01L33/62
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 童春媛;万雪松
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种为了将发光元件各向异性导电连接于布线板而使用的光反射性各向异性导电粘接剂,含有热固性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子。热固性树脂组合物含有:以式(1)表示的二缩水甘油基异氰尿酰基改性聚硅氧烷,和环氧树脂用固化剂。
搜索关键词: 反射 各向异性 导电 粘接剂 发光 装置
【主权项】:
 一种光反射性各向异性导电粘接剂,所述光反射性各向异性导电粘接剂是为了将发光元件各向异性导电连接于布线板而使用的光反射性各向异性导电粘接剂,其特征在于,含有热固性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子,热固性树脂组合物含有环氧树脂用固化剂和以式(1)表示的二缩水甘油基异氰尿酰基改性聚硅氧烷:式中,R为烷基或芳基,n为1~40的整数。
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