[发明专利]光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种为了将发光元件各向异性导电连接于布线板而使用的光反射性各向异性导电粘接剂、使用该粘接剂将发光元件安装于布线板而成的发光装置。

背景技术

使用发光二极管(LED)元件的发光装置得到广泛使用，如图3所示，老式的发光装置的结构为如下结构：将LED元件33用芯片接合(die bond)粘接剂32接合于基板31上，将其上面的p电极34和n电极35用金线37引线接合(wire bond)于基板31的连接端子36，将LED元件33整体用透明铸模树脂38密封。但是，在图3的发光装置的情况下，在LED元件33发射的光中，上面侧出射的400~500nm波长的光被金线吸收，而且在下面侧出射的光的一部分通过芯片接合粘接剂32吸收，有LED元件33的发光效率降低的问题。

因此，从提高LED元件的光反射所涉及的发光效率的角度出发，如图4所示，提出了倒装安装LED元件33 (专利文献1)。在该倒装安装技术中，在p电极34和n电极35上分别形成凸点39，进而在LED元件33的凸点形成面上设置光反射层40以使p电极34与n电极35绝缘。然后，使用各向异性导电糊41或各向异性导电膜(未图示)，通过将它们固化从而使LED元件33与基板31连接固定。因此，在图4的发光装置中，由于向LED元件33的上方出射的光不被金线吸收，向下方出射的光的大部分由光反射层40反射而朝上方出射，所以发光效率(光取出效率)不降低。

另外，除了提高LED元件的光反射所涉及的发光效率的角度以外，从防止LED元件的安装中使用的各向异性导电糊或各向异性导电膜中的绝缘性树脂成分的由热或光导致的变色所伴随的LED元件的出射光颜色改变的角度出发，尝试在各向异性导电糊或各向异性导电膜中的绝缘性树脂成分中采用耐热性、耐光性优异的双液固化型甲基硅酮树脂或双液固化型苯基硅酮树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-168235号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1的技术中，必须通过金属蒸镀法等在LED元件33上设置光反射层40以使p电极34与n电极35绝缘，在制备上有无法避免成本上升的问题；另一方面，在不设置光反射层40的情况下，固化的各向异性导电糊或各向异性导电膜中的用金、镍或铜被覆的导电粒子的表面呈现褐色乃至暗褐色，另外，分散有导电粒子的环氧树脂粘合剂本身也由于为了其固化而常用的咪唑类潜在性固化剂而呈现褐色，有难以提高发光元件发出的光的发光效率(光取出效率)的问题。

另外，当在各向异性导电糊或各向异性导电膜中的绝缘性树脂成分中采用双液固化型甲基硅酮树脂或双液固化型苯基硅酮树脂的情况下，虽然可抑制因热或光导致的绝缘性树脂成分的变色，但有LED元件相对于安装基板的剥离强度(晶片剪切强度：die shear strength)为不适于实际使用的水平的问题。

本发明的目的在于，解决以上以往的技术的问题，提供：一种各向异性导电粘接剂，其中在使用各向异性导电粘接剂将发光二极管(LED)元件等发光元件倒装安装于布线板从而制备发光装置时，即使在LED元件上不设置引起制备成本增大的光反射层，也可改善发光效率，并且，不仅难因热或光而变色，而且显示在实际使用上足够的晶片剪切强度；使用该粘接剂将发光元件倒装安装于布线板而成的发光装置。

解决课题的手段

本发明人发现，在若使各向异性导电粘接剂本身具有光反射功能，则可使发光效率不降低的假设下，通过在各向异性导电粘接剂中掺混光反射性绝缘粒子，可使发光元件的发光效率不降低。另外，本发明人发现，通过使用具有特定结构的二缩水甘油基异氰尿酰基(diglycidyl isocyanuryl)改性聚硅氧烷作为各向异性导电粘接剂的绝缘性粘接成分，可防止各向异性导电粘接剂因热或光而变色，并且，在实际使用上显示足够的晶片剪切强度。基于这些见解从而完成本发明。

即，本发明提供一种光反射性各向异性导电粘接剂，所述光反射性各向异性导电粘接剂是为了将发光元件各向异性导电连接于布线板而使用的光反射性各向异性导电粘接剂，其特征在于，含有热固性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子，热固性树脂组合物含有环氧树脂用固化剂和以式(1)表示的二缩水甘油基异氰尿酰基改性聚硅氧烷。

在式(1)中，R为烷基或芳基，n为1~40。