[发明专利]布线基板以及电子装置有效
| 申请号： | 201380028368.2 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104335345B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 藤原幸男;福田宪次郎 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够使外部端子与外部的电路基板的布线之间的接合变得紧固的布线基板。布线基板(1)具备绝缘基板(11)，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部(12)；和外部端子(13)，从一个主面至凹部(12)的内面进行设置，且在一个主面侧具有沿着凹部(12)而设置的凸状部(131)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基板，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部；和外部端子，从所述一个主面至所述凹部的内面进行设置，且在所述一个主面侧具有沿着所述凹部而设置的凸状部，所述凹部的中央部处的所述凹部和所述凸状部之间的间隔比所述凹部的端部处的所述凹部和所述凸状部之间的间隔窄。
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