[发明专利]布线基板以及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于搭载电子部件的布线基板以及电子装置。

背景技术

以往，用于搭载电子部件的布线基板通过由电绝缘性材料组成的绝缘基板、和设置于绝缘基板的导体而构成。

这种布线基板例如已知下述的结构，即：具有从侧面至下表面设置的凹部(雉堞状结构；castellation)，并具有从凹部的内面至布线基板的下表面设置且作为外部端子使用的导体(雉堞状结构导体)(例如，参照专利文献1。)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-071373号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，伴随着近年来的布线基板的小型化从而凹部、外部端子也被小型化。因而，布线基板的外部端子和外部的电路基板的接合强度会下降。这是因为，外部端子和接合构件以外部端子和接合构件的接合部之中的布线基板的外周侧为起点而剥离。

用于解决课题的手段

本发明的一个形态的布线基板，具备：绝缘基板，其具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部；和外部端子，从所述一个主面至所述凹部的内面进行设置，且在所述一个主面侧具有沿着所述凹部而设置的凸状部。

本发明的另一形态的电子装置具有：上述构成的布线基板、和搭载于该布线基板的电子部件。

发明效果

根据本发明的一个形态的布线基板，由于具备：绝缘基板，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部；和外部端子，从所述一个主面至所述凹部的内面进行设置，且在所述一个主面侧具有沿着所述凹部而设置的凸状部，因此在将布线基板接合到外部的电路基板之际，即便针对接合部施加与布线基板的主面水平朝向的力，施于外部端子的应力也会被凸状部分散，所以能够降低布线基板从外部的电路基板剥离的可能性。

根据本发明的另一形态的电子装置，由于具有上述构成的布线基板、和搭载于布线基板的电子部件，因此能够提升电子装置和外部的电路基板的接合强度。

附图说明

图1(a)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的顶视图，图1(b)是图1(a)的底视图。

图2是图1(a)所示的布线基板的A-A线处的剖视图。

图3(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的外部端子的第1制造方法的剖视图。

图4(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的外部端子的第2制造方法的剖视图。

图5(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的外部端子的第3制造方法的剖视图。

图6(a)是表示本发明的第2实施方式中的布线基板的顶视图，图6(b)是图6(a)的A-A线处的剖视图。

图7是表示本发明的第3实施方式中的布线基板的底视图。

图8(a)是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的顶视图的其他例，图8(b)是图8(a)的底视图。

图9是图8(a)所示的布线基板的A-A线处的剖视图。

图10是表示本发明的第1实施方式中的布线基板的底视图的其他例。

具体实施方式

关于本发明的几个例示性实施方式，参照附图来进行说明。

(第1实施方式)

如图1以及图2所示，本发明的第1实施方式中的电子装置包含布线基板1、和设置在布线基板1的上表面上的电子部件2。电子装置例如被安装在构成电子部件模块的电路基板上。

布线基板1具有：绝缘基板11，其具有对置的两个主面、与两个主面相连的侧面、以及从侧面凹陷且与两个主面之中至少一个主面相连的凹部12；外部端子13，其从一个主面至凹部12的内面进行设置，且具有沿着凹部12而设置在一个主面侧的凸状部131；和布线导体14，被设置在绝缘基板11。在图1以及图2中，电子装置被安装在假设的xyz空间中的xy平面上。在图2～图5中，所谓上方向指的是假设的z轴的正方向。

绝缘基板11具有包含电子部件2的搭载区域在内的上表面，在俯视的情况下具有矩形的板状形状。绝缘基板11作为用于支撑电子部件2的支撑体而发挥功能，电子部件2经由低熔点钎料或者导电性树脂等的接合剂而被粘接固定在上表面中央部的搭载区域上。