[发明专利]具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201380026677.6 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN104335367A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 今井勇次 | 申请（专利权）人： | 株式会社DEL |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置及其制造方法，即使是板上芯片封装型发光装置，不设置特殊的电路图案或不进行电流控制，也能够提高显色性而不会使发光量过度削弱。本发明的板上芯片封装型发光装置将多个LED元件直接安装在封装基板上，其中，具有形成于所述封装基板上的电路图案，该电路图案具有安装有所述多个LED元件的多个安装部和一对阳极电极及阴极电极，在安装于所述电路图案的各LED元件中，包括发光波长及温度特性互不相同的多种LED元件，利用所述多种LED元件的温度特性，作装置整体构成为，与常温时相比，使用温度时的平均显色性指数(Ra)增大。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 封装 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置，其将多个LED元件直接安装在该芯片封装型的封装基板上，其中，具有电路图案，该电路图案形成于所述封装基板上且具有安装有所述多个LED元件的多个安装部和一对阳极电极及阴极电极，在安装于所述电路图案的各LED元件中，包括发光波长及温度特性互不相同的多种LED元件，利用所述多种LED元件的温度特性，作为装置整体构成为，与常温时相比，使用温度时的平均显色指数即Ra增大。
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