[发明专利]具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置，其将多个LED元件直接安装在该芯片封装型的封装基板上，其中，

具有电路图案，该电路图案形成于所述封装基板上且具有安装有所述多个LED元件的多个安装部和一对阳极电极及阴极电极，

在安装于所述电路图案的各LED元件中，包括发光波长及温度特性互不相同的多种LED元件，

利用所述多种LED元件的温度特性，作为装置整体构成为，与常温时相比，使用温度时的平均显色指数即Ra增大。

2.如权利要求1所述的具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置，其中，

所述多种LED元件包括蓝色LED元件、绿色LED元件、红色LED元件。

3.如权利要求2所述的具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置，其中，

所述蓝色LED元件从常温时向使用温度时的功率衰减率为8～20％，

所述绿色LED元件从常温时向使用温度时的功率衰减率为10～40％，

所述红色LED元件从常温时向使用温度时的功率衰减率为10～60％。

4.如权利要求3所述的具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置，其中，

包括若通过蓝色LED元件激励则发出黄色光的黄色荧光体。

5.如权利要求1所述的具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置，其中，

所述多种LED元件包含蓝色LED元件和红色LED元件，

并且包括：若通过所述蓝色LED元件或所述红色LED元件激励则发出绿色光的绿色荧光体；若通过所述蓝色LED元件或所述红色LED元件激励则发出黄色光的黄色荧光体。

6.一种板上芯片封装型的发光装置的制造方法，在制造权利要求1～5中任一项所述的具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置时，包括以下工序：

将具有生长基板、所述生长基板上的半导体发光部和所述半导体发光部上的电极的多个倒装芯片型LED元件安装在封装基板上的安装工序；

在所述各LED元件被安装在所述生长基板上的状态下，将所述生长基板去除的去除工序。