[发明专利]具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置及其制造方法。

背景技术

近年来，作为使用LED元件的发光装置，板上芯片封装(COB)型发光装置受到关注。所谓板上芯片封装是指不将发光元件等芯片暂时设为小型的封装，而是将芯片直接安装在大型封装基板的电路图案上的技术。在采用白色的发光装置的情况下，一般地是在安装了蓝色的LED元件后，对LED元件进行密封的密封树脂含有黄色荧光体。

在此，蓝色LED元件和黄色荧光体组合时，具有显色性低之类的问题。因此，在对白色要求显色性的情况下，除了黄色荧光体以外，采用使密封树脂含有绿色荧光体或红色荧光体的方法。但是，在将一种LED元件作为发光源，利用各种荧光体补偿显色性的方法中，各荧光体中的波长变换时的损失大，不可避免光量的降低。

特别是作为不使用损失大的红色荧光体就可以维持高显色性，并且使色温度变化的发光装置，已提出专利文献1记载的发光装置。该发光装置具备装置基板、在装置基板上按规定排列图案配置的第一色温度的发光部组及第二色温度的发光部组、向各发光部组独立地供给电流的电源及电路图案、控制从电源向各发光部组供给的电流的比率的控制器。

在此，第一色温度的发光部组具有蓝色发光类型的多个LED芯片和密封这些LED芯片且包括第一荧光体的第一荧光体层。另外，第二色温度的发光部组的色温度比第一色温度低，具有LED芯片、密封这些LED芯片的第一荧光体层、配置于第一荧光体层上且包含第二荧光体的第二荧光体层。

专利文献1：(日本)特开2008－218485号公报

但是，在专利文献1记载的发光装置中，必须个别地设置电源及电路图案以便向各发光部组独立地供给电流，必须具备控制向各发光部组供给的电流的比率的控制器，缺乏实用性。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而设立的，其目的在于提供一种具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置及其制造方法，即使是板上芯片封装型的发光装置，不设置特殊的电路图案或不进行电流控制，也能够提高显色性而不会使发光量过度削弱。

本发明提供一种板上芯片封装型的发光装置，将多个LED元件直接安装在该芯片封装型的封装基板上，其中，具有电路图案，该电路图案形成于所述封装基板上且具有安装有所述多个LED元件的多个安装部和一对阳极电极及阴极电极，在安装于所述电路图案的各LED元件中，包括发光波长及温度特性互不相同的多种LED元件，利用所述多种LED元件的温度特性，作为装置整体构成为，与常温时相比，使用温度时的平均显色指数(Ra)增大。

根据该板上芯片封装型的发光装置，通过在电路图案的阳极电极和阴极电极上施加电流，各LED元件发光。当各LED元件发光时，各LED元件自身发热而使温度上升，从各LED元件发出的光量发生变化。该光量的变化依赖于各种LED元件的温度特性。这样，虽然各种LED元件的光量发生变化，但作为装置整体构成为，与常温时相比，使用温度时的平均显色指数(Ra)增大，因此实现了较高的显色性。

另外，各LED元件是正面朝上型和倒装芯片型哪一种都可以。

在上述板上芯片封装型发光装置中，所述多种LED元件也可以包括蓝色LED元件、绿色LED元件、红色LED元件。

根据该板上芯片封装型的发光装置，从各LED元件发出蓝色光、绿色光及红色光，通过利用这些温度特性的差异，与常温时相比，使用温度时的平均显色指数(Ra)增大。

在上述板上芯片封装型的发光装置中，也可以是，所述蓝色LED元件从常温时向使用温度时的功率衰减率为8～20％，所述绿色LED元件从常温时向使用温度时的功率衰减率为10～40％，所述红色LED元件从常温时向使用温度时的功率衰减率为10～60％。

在上述板上芯片封装型的发光装置中，也可以包括若通过所述蓝色LED元件激励则发出黄色光的黄色荧光体。

根据该板上芯片封装型的发光装置，黄色区域的光量由黄色荧光体覆盖。

在上述板上芯片封装型的发光装置中，也可以是，所述多种LED元件包括蓝色LED元件、红色LED元件，包括若通过所述蓝色LED元件或所述红色LED元件激励则发出绿色光的绿色荧光体、若通过所述蓝色LED元件或所述红色LED元件激励则发出黄色光的黄色荧光体。