[发明专利]指纹传感器封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201380025769.2 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104303287B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 孙东男;朴英文;金基敦 | 申请（专利权）人： | 韩国科泰高科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 王兆赓,韩明星 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种具有新结构的指纹传感器封装件及其制造方法，所述指纹传感器封装件能够通过最小化指纹传感器中的感测部的顶(top)面和指纹之间的距离来获取准确的指纹图像数据，由此与现有的指纹传感器封装件相比提高机械强度及针对静电放电的耐受性(tolerance)。为此，本发明提供一种指纹传感器封装件及其制造方法，其特征在于，所述指纹传感器被构成为包括指纹传感器，具有用于感测指纹数据的像素按阵列型布置的感测部；贯通框架，在所述指纹传感器的周围相隔而布置并且具有通孔；导电图案，构成连接电极和驱动电极，所述连接电极使为了外部连接而设置于所述指纹传感器的上面的焊盘和贯通框架的通孔电连接，所述驱动电极用于产生所述指纹传感器驱动信号；塑封体，被形成为使所述指纹传感器和贯通框架构成为一体；保护层，被形成为覆盖所述指纹传感器的上面。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹传感器封装件，其特征在于，被构成为包括：指纹传感器，具有用于感测指纹数据的感测部；贯通框架，在所述指纹传感器的周围相隔而布置并且具有通孔；导电图案，构成连接电极和驱动电极，所述连接电极使为了进行外部连接而设置于所述指纹传感器的上面的焊盘和贯通框架的通孔电连接，所述驱动电极与所述连接电极绝缘并且用于产生所述指纹传感器驱动信号；塑封体，被形成为使所述指纹传感器和贯通框架构成为一体；保护层，被形成为覆盖所述指纹传感器的上面。
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