[发明专利]指纹传感器封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种指纹传感器封装件，更具体地讲，涉及一种用于指纹识别的指纹传感器的封装件结构及其制造方法。

背景技术

通常，指纹识别技术作为主要用于通过用户注册及认证程序来预防安全事故的技术，被应用于个人及组织的网络防御、内容和数据的保护、计算机或移动装置等的安全访问(access)控制等。

最近，随着移动技术的发展，利用手指指纹的图像数据进行鼠标指针操作的定位设备也应用指纹识别技术等，其应用范围在进一步扩大。

为了这样的指纹识别技术而使用指纹传感器，所述指纹传感器是用于识别人体手指的指纹的图案的装置，指纹传感器根据感测原理而被分为光学式传感器、电式、超音波方式传感器、热感式传感器，各种类型的指纹传感器根据各自的驱动原理从手指获取指纹图像数据。

此外，这样的指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料(EMC：Epoxy Molding Compound)等树脂材料被密封，并作为指纹传感器封装件而装配于电子设备的主板。

这样的指纹传感器封装件只有最小化指纹传感器的感测部的顶(top)面和指纹之间的间隔才能获取准确的指纹图像数据。

此外，针对指纹数据的获取灵敏度越高，则相比于以往可使针对指纹传感器的感测部的保护涂层更厚，由此可提高指纹传感器封装件的机械强度及针对静电放电(electrostatic discharge)的耐受性。

进而，如果提高指纹传感器的指纹数据获取灵敏度，则在每单位面积具有相同的像素数量的情况下，可获取与现有的指纹传感器相比进一步改善的图像数据，并且在需要获取与现有的指纹传感器相同的品质的图像数据的情况下，可使像素数量减少，因此可使指纹传感器封装件的尺寸与现有的相比更小。

因此，实际情况为，需要开发出能够提高指纹传感器的获取灵敏度的新结构的指纹传感器封装件。

发明内容

技术问题

本发明用于解决上述提出的问题，其目的在于，提供一种具有新结构的指纹传感器封装件及其制造方法，所述指纹传感器封装件能够通过最小化指纹传感器中的感测部的顶(top)面和指纹之间的距离来获取准确的指纹图像数据，由此与现有的指纹传感器封装件相比可提高机械强度及针对静电放电的耐受性(tolerance)。

技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种指纹传感器封装件，其特征在于，被构成为包括：指纹传感器，具有用于感测指纹数据的像素按阵列型排列的感测部；贯通框架，在所述指纹传感器的周围相隔而布置并且具有通孔；导电图案，构成连接电极和驱动电极，所述连接电极使为了进行外部连接而设置于所述指纹传感器的上面的焊盘和贯通框架的通孔电连接，所述驱动电极用于产生所述指纹传感器驱动信号；塑封体，被形成为使所述指纹传感器和贯通框架构成为一体；保护层，被形成为覆盖所述指纹传感器的上面。

此外，根据用于实现上述目的的本发明的其他形态，提供一种指纹传感器封装件制造方法，其特征在于，包括如下步骤：准备具有可导电的通孔且表面上具有中空部的贯通框架；在将裸片设置于所述贯通框架的中空部的状态下执行利用模制树脂使裸片和贯通框架一体化的裸片塑封；使第一保护层形成于包含被塑封的所述裸片的结构体的焊盘形成面侧的整个区域；对于所述第一保护层的预定区域执行选择性去除；在所述第一保护层上形成将构成使裸片的焊盘和通孔连接的连接电极及产生指纹传感器驱动信号的驱动电极的导电图案；针对形成有所述导电图案的结构体的上面整个区域形成第二保护层；在所述第二保护层上形成黑色或者白色或者具有色彩的涂层。

此外，根据用于实现上述目的的本发明的指纹传感器封装件制造方法的其他形态，其特征在于，包括如下步骤：准备具有可导电的通孔且表面上具有中空部的贯通框架；附着用于裸片粘接及裸片塑封的塑封带(molding tape)以覆盖所述贯通框架的中空部；在所述塑封带中央部使裸片的焊盘被附着为与塑封带相面对；利用模制树脂(环氧树脂模塑料(EMC：Epoxy Molding Compound))使所述裸片被模制为与贯通框架形成为一体；去除所述塑封带；使第一保护层形成于包含被塑封的所述裸片的结构体的塑封带被去除的上面，且避免第一保护层形成于通孔上部区域及焊盘区域；在所述第一保护层上形成将构成使裸片的焊盘和通孔连接的连接电极及产生指纹传感器驱动信号的驱动电极的导电图案；针对形成有所述导电图案的结构体的上面整个区域形成第二保护层；在所述第二保护层向上形成黑色或者白色或者具有色彩的涂层。

有益效果