[发明专利]制造芯片封装基板的方法和制造芯片封装的方法有效
| 申请号： | 201380020415.9 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN104247006B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金弘壹 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,彭鲲鹏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种芯片封装基板，其包括包括过孔的基础基板；形成在基础基板的与过孔对应的区域中的电路图案层；以及形成在与电路图案层的与过孔接触的一个表面相反的另一表面上的第一镀覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装基板，包括：包括过孔的基础基板；形成在所述基础基板的与所述过孔对应的区域中的电路图案层；和形成在所述电路图案层的与接触所述过孔的一个表面相反的另一表面上的第一镀覆层，其中所述基础基板包括：粘合层；下粘合层；以及设置在所述粘合层和所述下粘合层之间的绝缘层，其中所述第一镀覆层包括：设置在所述电路图案层上的第一Ni层，由Ni、P和B的合金制成并且设置在所述第一Ni层上的第一合金层；以及设置在所述第一合金层上的第一Au层，其中所述第一Ni层的厚度厚于所述第一合金层的厚度，以及所述第一合金层的厚度厚于所述第一Au层的厚度。
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