[实用新型]一种具有多芯片组装的集成电路有效
| 申请号： | 201320739992.0 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN203553150U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 万宏伟;耿亚平 | 申请（专利权）人： | 常州唐龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有多芯片组装的集成电路，包括引线框架和集成电路芯片，引线框架上横向开设有至少一排用于嵌置集成电路芯片的容置槽，每个容置槽的四周内侧壁上开设有向内凹的凹腔，凹腔内均布设有若干个散热片，相邻两个散热片之间的间距为2～3mm，容置槽的外围开设有与凹腔相连通的环形导气槽，靠近环形导气槽的引线框架上开设有若干个导气孔，导气孔的底部与环形导气槽相连通。所述的一种具有多芯片组装的集成电路，采用此种设计的集成电路，具备多芯片进行组合使用，从而实现了封装延迟时间缩短，易于实现组件高速化，缩小组件封装尺寸和重量，系统可靠性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 芯片 组装 集成电路 | ||
【主权项】：
一种具有多芯片组装的集成电路，其特征是：包括引线框架（1）和集成电路芯片（2），所述的引线框架（1）上横向开设有至少一排用于嵌置集成电路芯片（2）的容置槽（3），每个容置槽（3）的四周内侧壁上开设有向内凹的凹腔（4），凹腔（4）内均布设有若干个散热片（5），相邻两个散热片（5）之间的间距为2～3mm，所述的容置槽（3）的外围开设有与凹腔（4）相连通的环形导气槽（6），靠近环形导气槽（6）的引线框架（1）上开设有若干个导气孔（7），导气孔（7）的底部与环形导气槽（6）相连通。
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